商号又は名称 | スピードファム株式会社 | |
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商号又は名称(フリガナ) | スピードファム | |
法人番号 | 7021001027420 | |
法人種別 | 株式会社 | |
都道府県 | 神奈川県 | |
市区町村 | 綾瀬市 | |
郵便番号 | 〒2521104 | |
登記住所 | 神奈川県綾瀬市大上4丁目2番37号 | |
最寄り駅 | 相鉄本線 さがみ野駅 1.2km 徒歩17分以上 | |
登録年月日 | 2017/10/17 | |
更新年月日 | 2021/12/20 | |
更新区分 | 国内所在地の変更 | |
概要 | スピードファム株式会社の法人番号は7021001027420です。 スピードファム株式会社の法人種別は"株式会社"です。 商号又は名称のヨミガナはスピードファム です。 登記上の所在地は、2021/12/20現在 〒2521104 神奈川県綾瀬市大上4丁目2番37号 となっています。 "相鉄本線 さがみ野駅 1.2km 徒歩17分以上" が最寄り駅の情報となります。 |
綾瀬市の予測雨量 | |
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04/25 17:05現在0(mm/h) | 04/25 18:05予測0(mm/h) |
神奈川県 横浜 の天気 | |
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今日 04月25日(木) | 明日 04月26日(金) |
曇のち晴 : 最高 26 ℃ 最低 - ℃ | 晴時々曇 : 最高 27 ℃ 最低 16 ℃ |
三陸沖には低気圧があって北東へ進んでおり、前線が伊豆諸島付近を通って南西諸島にのびています。 神奈川県は、おおむね曇りとなっています。 25日は、前線が伊豆諸島付近を南下し、次第に高気圧に覆われる見込みです。このため、曇りから午後は次第に晴れとなるでしょう。 26日は、高気圧に覆われますが、湿った空気の影響を受ける見込みです。このため、晴れで朝晩は曇りとなるでしょう。また、黄砂が観測される可能性があります。 神奈川県の海上では、25日は、波がやや高いでしょう。26日は、多少波がある見込みです。 |
代表者名 | 取締役 社長 小原 康嗣 |
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法人名ふりがな | すぴーどふぁむ |
従業員数 | 133人 |
企業規模 | 男性:115人 女性:18人 |
事業概要 | 平面研磨装置の開発・製造・販売 |
企業ホームページ | http://www.speedfam.com |
平均勤続年数(男女) | 男性:17年 女性:13年 |
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出願年月日 | 出願番号 | 特許分類 | タイトル |
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2019/2/1 | 2019016712 | 特許 | 両面研磨機用のドレッシング装置 |
2018/10/29 | 2018203244 | 特許 | 局所ドライエッチング装置 |
2018/7/17 | 2018134534 | 特許 | 処理液切換装置 |
2018/5/18 | 2018096153 | 特許 | 局所ドライエッチング装置 |
2018/4/17 | 2018079177 | 特許 | 研磨装置 |
2018/3/2 | 2018037038 | 特許 | ノッチ部分ポリッシング用パッド及びその製造方法 |
2017/9/27 | 2017186582 | 特許 | ワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材 |
2017/9/11 | 2017174398 | 特許 | 研磨材 |
2017/9/6 | 2017170853 | 特許 | 両面研磨装置用の被研磨物保持用キャリア |
2017/6/8 | 2017113551 | 特許 | 研磨装置 |
2017/4/5 | 2017075211 | 特許 | 両面研磨装置 |
2017/3/30 | 2017068834 | 特許 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
2016/10/7 | 2016199085 | 特許 | 平面研磨装置 |
2016/10/6 | 2016198425 | 特許 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
2016/7/27 | 2016147308 | 特許 | ワークキャリア及びワークキャリアの製造方法 |
2016/7/21 | 2016143436 | 特許 | 研磨装置 |
2016/7/8 | 2016136299 | 特許 | 研磨材 |
2016/5/24 | 2016103410 | 特許 | ワークの板厚計測用窓構造 |
2016/5/20 | 2016101882 | 特許 | 断面形状測定方法 |
2016/5/13 | 2016097036 | 特許 | 断面形状測定方法 |
2016/4/14 | 2016081116 | 特許 | 平面研磨装置 |
2016/3/25 | 2016061803 | 特許 | 局所ドライエッチング装置 |
2016/3/8 | 2016044113 | 特許 | 平面研磨装置及びキャリア |
2016/2/10 | 2016023536 | 特許 | 平面研磨装置 |
2014/7/15 | 2014145006 | 特許 | コロイダルシリカ及びそれを含有する半導体ウエハ研磨用組成物 |
2014/4/21 | 2014087304 | 特許 | 円盤状半導体ウェーハエッジ部の研磨方法、及びその装置 |