DOWAホールディングス株式会社 - 東京都千代田区

DOWAホールディングス株式会社の基本データ

商号又は名称 DOWAホールディングス株式会社
商号又は名称(フリガナ) -
法人番号 1010001008750
法人種別 株式会社
都道府県 東京都
市区町村 千代田区
郵便番号 〒1010021
登記住所 東京都千代田区外神田4丁目14番1号
最寄り駅 東京メトロ銀座線 末広町駅 0.3km 徒歩3分以上
登録年月日 2015/10/05
更新年月日 2018/04/06
更新区分 新規
概要 DOWAホールディングス株式会社の法人番号は1010001008750です。
DOWAホールディングス株式会社の法人種別は"株式会社"です。
登記上の所在地は、2018/04/06現在 〒1010021 東京都千代田区外神田4丁目14番1号 となっています。
"東京メトロ銀座線 末広町駅 0.3km 徒歩3分以上" が最寄り駅の情報となります。
周辺に4件のカフェ情報 [TULLY’S COFFEE 秋葉原UDX店、BLOSSOM & BOUQUET 秋葉原UDX店、@ほぉ~むカフェ ドンキ店、フライングスコッツマン秋葉原店] があります。
DOWAホールディングス株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。
位置情報:東京都千代田区外神田4丁目14番1号
カフェ DOWAホールディングス株式会社周辺のカフェなど
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DOWAホールディングス株式会社周辺の天気情報

千代田区の予測雨量
07/29 17:00現在0(mm/h) 07/29 18:00予測0(mm/h)
東京都 東京 の天気
今日 07月31日(金) 明日 08月01日(土)
曇のち雨  曇のち雨 : 最高 28 ℃ 最低  - ℃ 曇り  曇り : 最高 30 ℃ 最低 23
関東甲信地方は、気圧の谷となっています。一方、日本の南に高気圧があって、ほとんど停滞しています。 東京地方は、曇りで弱い雨の降っている所があります。 31日は、上空に寒気を伴った気圧の谷の影響により、曇りで夜のはじめ頃一時雨となるでしょう。また、雷を伴い激しく降る所がある見込みです。伊豆諸島でも、雨や雷雨となる所があるでしょう。 8月1日は、日本の南の高気圧に次第に覆われてくるため、曇りで雨の降る所がありますが、昼前から昼過ぎは晴れとなる見込みです。伊豆諸島では、雨や雷雨となる所があるでしょう。 【関東甲信地方】 関東甲信地方は、曇りや晴れで、雨の降っている所があります。 31日は、晴れる所もありますが、上空に寒気を伴った気圧の谷の影響により、曇りや雨で、雷を伴い激しく降る所があるでしょう。 8月1日は、日本の南の高気圧に次第に覆われてくる見込みです。このため、曇りで日中は晴れる所もあるでしょう。午後は湿った空気の影響で雨や雷雨の所がある見込みです。 関東地方と伊豆諸島の海上では、31日から8月1日にかけて、うねりを伴い波がやや高いでしょう。また、所々で霧

DOWAホールディングス株式会社の株式上場データ

マーケット 東証一部
業種 非鉄金属
証券コード5714
上場年月日1949年8月
決算月3月末日

DOWAホールディングス株式会社の法人詳細データ

代表者名 代表取締役社長  関 口    明
法人名ふりがな どうわほーるでぃんぐす
資本金 36,437,000,000円
従業員数 860人
企業規模 男性:800人  女性:60人
事業概要 環境・リサイクル事業、製錬事業、電子材料事業、金属加工事業および熱処理事業
企業ホームページ  http://www.dowa.co.jp/

DOWAホールディングス株式会社の大株主の状況

企業名もしくは出資者 出資比率(%)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 13.13
株式会社日本カストディ銀行(信託口) 9.92
NORTHERN TRUST CO. (AVFC) RE SILCHESTER INTERNATIONAL INVESTORS INTERNATIONAL VALUE EQUITY TRUST(香港上海銀行東京支店カストディ業務部) 6.43
NORTHERN TRUST CO. (AVFC) RE U.S. TAX EXEMPTED PENSION FUNDS(香港上海銀行東京支店カストディ業務部) 3.53
藤田観光株式会社 3.12
全国共済農業協同組合連合会 3.06
NORTHERN TRUST CO. (AVFC) SUB A/C NON TREATY(香港上海銀行東京支店カストディ業務部) 2.22
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(株式会社みずほ銀行決済営業部) 1.79
株式会社みずほ銀行 1.6
日本生命保険相互会社 1.54

DOWAホールディングス株式会社の経営指標の推移

 当期 第118期(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
当期(円)
売上高 15,084,000,000
経常利益又は経常損失(△) 7,061,000,000
当期純利益又は当期純損失(△) 684,000,000
資本金 36,437,000,000
純資産 113,470,000,000
総資産 293,779,000,000
従業員数 84 人
1期前(円)
売上高 14,795,000,000
経常利益又は経常損失(△) 5,954,000,000
当期純利益又は当期純損失(△) 6,807,000,000
資本金 36,437,000,000
純資産 114,756,000,000
総資産 274,111,000,000
従業員数 78 人
2期前(円)
売上高 19,828,000,000
経常利益又は経常損失(△) 11,919,000,000
当期純利益又は当期純損失(△) 11,730,000,000
資本金 36,437,000,000
純資産 117,452,000,000
総資産 262,657,000,000
従業員数 75 人
3期前(円)
売上高 18,927,000,000
経常利益又は経常損失(△) 11,525,000,000
当期純利益又は当期純損失(△) 11,373,000,000
資本金 36,437,000,000
純資産 113,295,000,000
総資産 259,342,000,000
従業員数 69 人
4期前(円)
売上高 17,042,000,000
経常利益又は経常損失(△) 9,727,000,000
当期純利益又は当期純損失(△) 9,634,000,000
資本金 36,437,000,000
純資産 107,712,000,000
総資産 224,659,000,000
従業員数 69 人

DOWAホールディングス株式会社の職場データ

平均勤続年数(男女) 男性:11年 女性:8年
労働者に占める女性労働者の割合 13%
管理職全体人数(男女計) 320人
女性管理職人数 11人
役員全体人数(男女計) 23人
女性役員人数 1人

DOWAホールディングス株式会社の特許情報  65件

出願年月日 出願番号 特許分類 タイトル
2016/2/3 2016018984 特許 NdとDyの分離、回収方法
2015/9/28 2015189223 特許 複合酸化物およびその製造方法
2015/9/4 2015174402 特許 銅の電解精製装置および電解精製方法
2015/6/3 2015113450 特許 希土類元素の回収方法および希土類元素の回収装置
2015/4/8 2015079046 特許 紫外線発光装置
2015/3/3 2015041062 特許 銀ナノワイヤの製造方法並びに銀ナノワイヤおよびそれを用いたインク
2015/2/27 2015038097 特許 表面被覆が形成されたチタン銅合金材及びその製造方法
2015/2/27 2015038099 特許 表面被覆が形成されたチタン銅合金材及びその製造方法
2015/2/26 2015036132 特許 Cu-Ti系銅合金板材および製造方法並びに通電部品およびばね材
2014/9/16 2014187217 特許 非鉄金属の電解採取方法およびそれに用いるアノードの製造方法
2014/8/1 2014157999 特許 リチウムイオン二次電池用負極活物質およびその製造方法並びに負極および電池
2014/7/25 2014152291 特許 イオン液体を利用した希土類元素の回収方法
2014/7/1 2014136069 特許 電子線励起型発光エピタキシャル基板及びその製造方法、並びに電子線励起型発光装置
2014/5/6 2014095611 特許 正極活物質粉末およびその製造方法
2014/4/2 2014076157 特許 リチウムと、ニオブ酸のペルオキソ錯体とを含有する溶液と、その製造方法
2014/3/24 2014059536 特許 リチウムイオン二次電池用負極活物質およびその製造方法並びに負極および電池
2014/3/20 2014058799 特許 金属被覆電極活物質の製造方法、金属被覆電極活物質、及び電極
2014/3/20 2014058798 特許 金属ナノ粒子被覆基材の製造方法
2014/3/4 2014041290 特許 全固体リチウムイオン二次電池およびその製造法
2014/1/20 2014008052 特許 銀ナノワイヤの製造方法
2014/1/10 2014002982 特許 電界電子放出膜、電界電子放出素子、発光素子およびそれらの製造方法
2013/11/21 2013241382 特許 リチウムとニオブ錯体とを含有する溶液、およびその製造方法、並びにリチウムイオン電池
2013/10/15 2013214762 特許 希土類元素の回収方法及び希土類元素の回収装置
2013/9/12 2013189885 特許 Cu-Ti系銅合金および製造方法
2013/9/12 2013189489 特許 活物質複合粉体及びリチウム電池並びにその製造方法
2013/9/10 2013187752 特許 触媒、触媒の製造方法、水素含有ガスの製造方法、水素製造装置および燃料電池システム
2013/9/10 2015003576 特許 放射性セシウム除染剤及び放射性セシウムの除去方法
2013/9/10 2014534442 特許 放射性セシウム除染剤の製造方法及び放射性セシウムの除去方法
2013/7/31 2013159542 特許 電界電子放出膜、電界電子放出素子、発光素子およびそれらの製造方法
2013/6/7 2013120541 特許 正極活物質粉末およびその製造法
2013/5/17 2013105471 特許 放射性セシウム除染粒子の凝集体とその製造方法、並びに、放射性セシウムの除染方法
2013/4/18 2013087152 特許 汚染物質の除去方法および磁性除染剤の製造方法
2013/4/3 2013024214 商標 DOWA
2013/3/19 2013056645 特許 非鉄金属の電解採取方法およびそれに用いるアノードの製造方法
2013/3/7 2014503497 特許 水素発生用触媒、水素発生用触媒の製造方法、及びこの触媒を用いた水素含有ガスの製造方法、水素発生装置、燃料電池システム、並びに珪素担持CeZr系酸化物
2013/2/28 2013039601 特許 非鉄金属の電解採取方法およびそれに用いるアノードの製造方法
2013/2/25 2013034361 特許 銀ナノワイヤの製造方法
2013/2/6 2013021304 特許 電界電子放出素子およびそれを用いた発光素子の製造方法
2012/11/14 2012250371 特許 銅-チタン-水素合金の製造方法
2012/11/7 2012245717 特許 亜鉛の電解採取に用いる亜鉛電解前液、亜鉛電解液の処理方法、および亜鉛の電解採取方法
2012/7/25 2012164605 特許 MnおよびNi回収方法
2012/5/9 2012036692 商標 児島湖花回廊
2012/5/9 2012036693 商標 こじまこ花回廊
2012/4/27 2012103419 特許 シクロデキストリンとシリカ含有物質との複合材料、及びその製造方法、並びにガス吸着剤
2012/3/30 2012081180 特許 シクロデキストリンと多孔質シリカ粒子との複合材料、及びその製造方法、金属抽出剤、セシウム抽出剤、並びにガス吸着剤
2012/1/30 2012017276 特許 鉄族元素および希土類元素の回収方法、ならびに鉄族元素および希土類元素の回収装置
2011/6/21 2011137436 特許 金属の浸出方法
2011/6/20 2011136298 特許 二次電池用電極材およびその製造方法
2011/6/6 2011125946 特許 二次電池用電極材およびその製造方法
2011/5/16 2011109053 特許 白金族金属を含有するブラストサンドからの白金族金属回収方法
2011/4/12 2011088658 特許 新規化合物、金属抽出剤、及びその応用
2011/3/22 2011063060 特許 リチウム-遷移金属複合酸化物粉末及びその製造方法並びに該粉末を用いた全固体リチウム電池用正極活物質
2011/3/1 2011044275 特許 白金及びルテニウムの回収方法、並びに貴金属のリサイクル方法
2011/2/8 2011008094 商標 地球ちゃん
2010/12/7 2012513382 特許 カルコゲン化合物粉、カルコゲン化合物ペースト、カルコゲン化合物粉の製造方法、カルコゲン化合物ペーストの製造方法およびカルコゲン化合物薄膜の製造方法
2010/9/30 2010222767 特許 III族窒化物半導体素子製造用基板およびIII族窒化物半導体自立基板またはIII族窒化物半導体素子の製造方法
2010/9/28 2010217900 特許 リチウム-遷移金属酸化物粉体およびその製造方法、リチウムイオン電池用正極活物質、並びにリチウムイオン二次電池
2010/9/10 2010203764 特許 金属の浸出方法
2010/5/21 2010116874 特許 カーボンナノチューブおよびその製造方法
2010/3/29 2010076248 特許 III族窒化物半導体成長用基板、III族窒化物半導体自立基板、III族窒化物半導体素子、ならびに、これらの製造方法
2010/3/26 2010073024 特許 銅-チタン-水素合金およびその製造方法
2010/3/25 2010069413 特許 III族窒化物半導体成長用基板、III族窒化物半導体エピタキシャル基板、III族窒化物半導体素子およびIII族窒化物半導体自立基板、ならびに、これらの製造方法
2010/3/17 2010060926 特許 金属または合金のナノ粒子の製造方法
2010/3/5 2010049818 特許 水素製造用触媒、水素製造用触媒の製造方法、水素製造方法、水素製造装置及び燃料電池システム
2010/2/5 2010024570 特許 金属抽出剤、並びに、それを用いたパラジウムの抽出方法、及びジルコニウムの抽出方法

DOWAホールディングス株式会社の政府表彰履歴

  • 厚生労働省   
    両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
近隣(東京都千代田区)の法人情報
  • 株式会社ドットミー
    株式会社ドットミーの所在地は東京都千代田区大手町1丁目2番1号で、2021-07-27に法人番号:9010001219935が指定されました。
  • 株式会社MIRAI
    株式会社MIRAIの所在地は東京都千代田区内神田1丁目11番10号で、2021-07-27に法人番号:9010001219778が指定されました。
  • 株式会社speranza
    株式会社speranzaの所在地は東京都千代田区外神田5丁目5番15号横山ビル3Fで、2021-07-27に法人番号:9010001219712が指定されました。
  • シカゴプロパティー合同会社
    シカゴプロパティー合同会社の所在地は東京都千代田区丸の内1丁目11番1号で、2021-07-27に法人番号:8010003035407が指定されました。
  • 全共連第1回劣後ローン流動化株式会社
    全共連第1回劣後ローン流動化株式会社の所在地は東京都千代田区丸の内3丁目1番1号東京共同会計事務所内で、2021-07-27に法人番号:8010001219944が指定されました。
  • 株式会社ミセル
    株式会社ミセルの所在地は東京都千代田区外神田1丁目3-12-501で、2021-07-27に法人番号:8010001219903が指定されました。
  • サビテックジャパン株式会社
    サビテックジャパン株式会社の所在地は東京都千代田区九段南1丁目5番6号りそな九段ビル5F、KSフロアで、2021-07-27に法人番号:8010001219853が指定されました。
  • サンライズ印西フォー特定目的会社
    サンライズ印西フォー特定目的会社の所在地は東京都千代田区神田神保町1丁目11番地さくら綜合事務所内で、2021-07-27に法人番号:7010005033681が指定されました。
  • 弁護士法人レックス法律事務所
    弁護士法人レックス法律事務所の所在地は東京都千代田区麹町4丁目3番29号VORT紀尾井坂6階で、2021-07-27に法人番号:7010005033665が指定されました。
  • 日光Plus19ホールディング合同会社
    日光Plus19ホールディング合同会社の所在地は東京都千代田区丸の内3丁目1番1号東京共同会計事務所内で、2021-07-27に法人番号:7010003035408が指定されました。
  •  近隣(東京都千代田区)の法人情報をもっと見る
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