ファスフォードテクノロジ株式会社 - 山梨県南アルプス市

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ファスフォードテクノロジ株式会社の基本データ

商号又は名称 ファスフォードテクノロジ株式会社
商号又は名称（フリガナ） -
法人番号 4010401114443
法人種別 株式会社
都道府県 山梨県
市区町村 南アルプス市
郵便番号 〒4000212
登記住所 山梨県南アルプス市下今諏訪６１０番地５
最寄り駅 JR身延線 常永駅 3.5km 徒歩50分以上
登録年月日 2015/10/07
更新年月日 2018/07/26
更新区分 国内所在地の変更
概要 ファスフォードテクノロジ株式会社の法人番号は4010401114443です。
ファスフォードテクノロジ株式会社の法人種別は"株式会社"です。
登記上の所在地は、2018/07/26現在 〒4000212 山梨県南アルプス市下今諏訪６１０番地５ となっています。
"JR身延線 常永駅 3.5km 徒歩50分以上" が最寄り駅の情報となります。
位置情報：山梨県南アルプス市下今諏訪６１０番地５

ファスフォードテクノロジ株式会社周辺の天気情報

南アルプス市の予測雨量
05/14 10:05現在0（mm/h） 05/14 11:05予測0（mm/h）
山梨県 河口湖 の天気
今日 05月14日(火) 明日 05月15日(水)
曇のち晴  曇のち晴 : 最高 19 ℃ 最低  - ℃ 曇時々晴  曇時々晴 : 最高 22 ℃ 最低 8 ℃
　オホーツク海の低気圧から前線が日本の東と伊豆諸島の南を通り、南西諸島付近にのびています。 　山梨県は、曇りとなっています。 　１４日は、日本の南の前線の影響を受けますが、次第に高気圧に覆われるでしょう。このため、曇りで昼前から次第に晴れとなる見込みです。 　１５日は、引き続き高気圧に覆われますが、再び日本の南の前線の影響を受けるでしょう。このため、曇りで昼過ぎまで時々晴れとなる見込みです。
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同名法人の情報あり

 "ファスフォードテクノロジ株式会社" の名称を含む法人を探す

変更履歴

  • 2015-10-07  [ 国内所在地の変更 ]
    山梨県南アルプス市下今諏訪６１０番地５へ所在地が変更されました。
  • 2015-10-05  [ 新規 ]
    ファスフォードテクノロジ株式会社［東京都港区虎ノ門４丁目１番２８号虎ノ門タワーズオフィス１７階］の法人番号が新規登録されました。

ファスフォードテクノロジ株式会社の法人詳細データ

代表者名 代表取締役社長　富士原　秀人
法人名ふりがな ふぁすふぉーどてくのろじ
従業員数 199人
企業規模 男性：175人  女性：29人
事業概要 半導体製造装置の設計、製造、販売、修理及び保守等のサービス業

ファスフォードテクノロジ株式会社の職場データ

平均勤続年数（男女） 男性：18年 女性：5年

ファスフォードテクノロジ株式会社の特許情報  84件

出願年月日 出願番号 特許分類 タイトル
2019/9/6 2019163087 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2019/3/1 2019038082 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2018/9/21 2018176902 特許 半導体製造装置、突上げ治具および半導体装置の製造方法
2018/9/20 2018176210 特許 実装装置および半導体装置の製造方法
2018/9/19 2018174832 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/9/19 2018174833 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/7/17 2018133873 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2018/6/27 2018121594 特許 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
2018/3/26 2018059008 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/3/19 2018050761 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/3/12 2018043775 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/2/27 2018032886 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2018/2/19 2018026857 特許 実装装置および半導体装置の製造方法
2017/10/16 2017200097 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/9/26 2017184291 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/9/19 2017178969 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/9/19 2017178987 特許 半導体製造装置、半導体装置の製造方法およびコレット
2017/9/11 2017173907 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/9/7 2017172068 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/8/3 2017150730 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/7/27 2017145061 特許 ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および半導体製造システム
2017/5/31 2017108047 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/5/31 2017108048 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/5/18 2021148231 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/5/18 2017099163 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/3/28 2017062308 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/3/28 2017062309 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/3/23 2017057075 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/3/17 2017052054 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/3/9 2017045282 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/3/9 2017045283 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2017/2/13 2017023850 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/2/8 2017021629 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/1/26 2017011997 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2017/1/25 2017010852 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2016/9/26 2016186887 特許 フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法
2016/9/12 2016177850 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2016/7/13 2016138651 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2016/6/13 2020191285 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2016/6/13 2016116771 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2016/3/25 2016061870 特許 ダイボンダ
2016/3/17 2016053169 特許 ダイボンダおよびボンディング方法
2016/3/11 2016048988 特許 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
2016/2/15 2016025812 特許 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
2015/12/24 2015251207 特許 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
2015/9/30 2015194093 特許 ダイボンダおよび半導体装置の製造方法
2015/8/31 2015170628 特許 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法
2015/4/2 2015076048 特許 ボンディング装置及びボンディング方法
2015/4/2 2015076049 特許 ボンディング装置及びボンディング方法
2015/3/11 2015048168 特許 ボンディング装置及びボンディング方法
2015/3/11 2015048178 特許 ボンディング装置及びボンディング方法
2015/3/4 2015019668 商標 ＦＡＳＦＯＲＤ＼ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ
2015/1/26 2015006255 商標 ファスフォード
2015/1/26 2015011924 特許 ボンディング装置およびボンディング装置のコレット傾き検査方法
2015/1/26 2015011925 特許 ダイボンダおよびボンディング方法
2015/1/26 2015006254 商標 ファスフォード　テクノロジ
2014/9/29 2014198859 特許 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
2014/9/29 2014198858 特許 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
2014/9/26 2014196728 特許 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
2014/9/18 2014189584 特許 ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置
2014/9/10 2014184214 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2014/6/26 2014131875 特許 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
2014/4/30 2014093757 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2014/3/18 2014055326 特許 ダイボンダの実装位置補正方法並びにダイボンダ及びボンディング方法
2014/3/17 2014053699 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2014/3/14 2014052525 特許 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
2014/3/12 2014048429 特許 半導体製造方法及びダイボンダ
2013/10/4 2013209326 特許 ダイボンダ及び接着剤塗布方法
2013/10/4 2013209329 特許 ボンディングヘッドの回転軸の姿勢検出方法並びにダイボンダ及びボンディング方法
2013/9/18 2013193132 特許 フリップチップボンダ及びボンディング方法
2013/9/18 2013193155 特許 ダイボンダ
2013/9/17 2013191889 特許 ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
2013/9/13 2013190530 特許 ダイボンダ及びダイボンディング方法
2013/9/13 2013190532 特許 フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法
2013/9/13 2013190531 特許 ダイボンダ及び半導体製造方法
2013/9/9 2013186362 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2013/9/9 2013186361 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2013/8/9 2013166600 特許 ダイボンダ
2013/3/15 2013054149 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2013/3/15 2013054171 特許 ダイボンダ及びコレット位置調整方法
2013/3/15 2013054150 特許 ダイボンダ及びボンディング方法
2013/3/15 2013054158 特許 ダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダ
2013/3/11 2013048328 特許 コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ
2013/3/11 2013048327 特許 複数ボンディングヘッド位置合わせ方法及びダイボンダ
近隣（山梨県南アルプス市）の法人情報
  • 学校法人バンビバイリンガル学園
    学校法人バンビバイリンガル学園の所在地は山梨県南アルプス市西野１２５１番地２で、2015-10-05に法人番号：3090005006246が指定されました。
  • 合同会社山栄興業
    合同会社山栄興業の所在地は山梨県南アルプス市山寺５０６番地２２で、2024-05-09に法人番号：5090003002559が指定されました。
  • 株式会社ＥＩＧＨＴ
    株式会社ＥＩＧＨＴの所在地は山梨県南アルプス市寺部１７４０番地３で、2021-08-03に法人番号：4090001017139が指定されました。
  • 合同会社ＹＰｌａｎＯｆｆｉｃｅ
    合同会社ＹＰｌａｎＯｆｆｉｃｅの所在地は山梨県南アルプス市十五所５５１番地２で、2024-05-09に法人番号：9090003002555が指定されました。
  • アサヒテック株式会社
    アサヒテック株式会社の所在地は山梨県南アルプス市有野３６４３番地で、2024-05-09に法人番号：7090001018695が指定されました。
  • 株式会社フェンネル・トラスト
    株式会社フェンネル・トラストの所在地は山梨県南アルプス市下今諏訪６１０番地で、2015-10-05に法人番号：4090001007057が指定されました。
  • 有限会社メディアセンター林屋
    有限会社メディアセンター林屋の所在地は山梨県南アルプス市下宮地７０６番地で、2015-10-05に法人番号：2090002007834が指定されました。
  • 三栄精工株式会社
    三栄精工株式会社の所在地は山梨県南アルプス市野牛島５２７番１で、2015-10-05に法人番号：1090001004890が指定されました。
  • 株式会社ＭＳ
    株式会社ＭＳの所在地は山梨県南アルプス市六科１５８８番地で、2021-09-29に法人番号：4090001017205が指定されました。
  • 有限会社ゴールド
    有限会社ゴールドの所在地は山梨県南アルプス市西南湖１１８３番地で、2015-10-05に法人番号：1090002007298が指定されました。
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