商号又は名称 | アオイ電子株式会社 | |
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商号又は名称(フリガナ) | - | |
法人番号 | 3470001000263 | |
法人種別 | 株式会社 | |
都道府県 | 香川県 | |
市区町村 | 高松市 | |
郵便番号 | 〒7618014 | |
登記住所 | 香川県高松市香西南町455番地の1 | |
最寄り駅 | JR予讃線 香西駅 0.8km 徒歩11分以上 | |
登録年月日 | 2015/10/05 | |
更新年月日 | 2018/07/02 | |
更新区分 | 新規 | |
概要 | アオイ電子株式会社の法人番号は3470001000263です。 アオイ電子株式会社の法人種別は"株式会社"です。 登記上の所在地は、2018/07/02現在 〒7618014 香川県高松市香西南町455番地の1 となっています。 "JR予讃線 香西駅 0.8km 徒歩11分以上" が最寄り駅の情報となります。 周辺に4件のカフェ情報 [カフェ食堂ファンファン、カフェレスト再会、珈琲待夢、cafe 歩笑] 1件の宿情報 [アルファベッド高松香西駅前] があります。 アオイ電子株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。 |
高松市の予測雨量 | |
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04/25 01:05現在0(mm/h) | 04/25 02:05予測0(mm/h) |
香川県 高松 の天気 | |
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今日 04月24日(水) | 明日 04月25日(木) |
曇時々雨 : 最高 23 ℃ 最低 - ℃ | 晴れ : 最高 25 ℃ 最低 14 ℃ |
香川県は、気圧の谷や湿った空気の影響で曇り、雨の降っている所があります。 24日は、気圧の谷や湿った空気の影響で曇り、昼過ぎから夕方は雨が降るでしょう。雷を伴う所がある見込みです。 25日は、高気圧に覆われて晴れるでしょう。 |
代表者名 | 取締役社長 木下 和洋 |
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法人名ふりがな | あおいでんし |
資本金 | 4,545,500,000円 |
従業員数 | 1,696人 |
企業規模 | 男性:1,357人 女性:339人 |
創業年 | 1969年 |
事業概要 | 電子部品の製造 |
企業ホームページ | https://www.aoi-electronics.co.jp/ |
企業名もしくは出資者 | 出資比率(%) |
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大西 以知郎 | 17.65 |
公益財団法人大西・アオイ記念財団 | 16.67 |
大西 通義 | 13.02 |
アオイコーポレーション有限会社 | 9.58 |
株式会社日本カストディ銀行(信託口) | 5.6 |
株式会社三菱UFJ銀行 | 2.92 |
日亜化学工業株式会社 | 1.85 |
大西 暁子 | 1.74 |
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) | 1.51 |
明治安田生命保険相互会社 | 1.28 |
当期(円) | |
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売上高 | 37,144,134,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 417,508,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 165,084,000 |
資本金 | 4,545,500,000 |
純資産 | 45,439,352,000 |
総資産 | 50,643,246,000 |
従業員数 | 1,696 人 |
1期前(円) | |
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売上高 | 43,268,314,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 3,859,465,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 2,503,811,000 |
資本金 | 4,545,500,000 |
純資産 | 45,957,804,000 |
総資産 | 54,777,016,000 |
従業員数 | 1,722 人 |
2期前(円) | |
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売上高 | 40,274,480,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 1,294,558,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 740,667,000 |
資本金 | 4,545,500,000 |
純資産 | 44,025,491,000 |
総資産 | 52,745,093,000 |
従業員数 | 1,756 人 |
3期前(円) | |
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売上高 | 42,367,574,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 3,118,046,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 1,635,112,000 |
資本金 | 4,545,500,000 |
純資産 | 43,856,711,000 |
総資産 | 52,074,564,000 |
従業員数 | 1,777 人 |
4期前(円) | |
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売上高 | 42,809,029,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 3,778,167,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 1,843,870,000 |
資本金 | 4,545,500,000 |
純資産 | 43,055,537,000 |
総資産 | 52,030,174,000 |
従業員数 | 1,770 人 |
正社員の平均勤続年数 | 15年 |
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平均勤続年数(男女) | 男性:15年 女性:17年 |
従業員の平均年齢 | 40歳 |
月平均所定外労働時間 | 8時間 |
管理職全体人数(男女計) | 125人 |
女性管理職人数 | 2人 |
役員全体人数(男女計) | 8人 |
女性役員人数 | 1人 |
育児休業対象者数(男性) | 38人 |
育児休業対象者数(女性) | 16人 |
育児休業取得者数(男性) | 15人 |
育児休業取得者数(女性) | 16人 |
出願年月日 | 出願番号 | 特許分類 | タイトル |
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2021/8/5 | 2021128912 | 特許 | 半導体装置およびその製造方法 |
2021/5/24 | 2021086983 | 特許 | 半導体装置およびその製造方法 |
2021/4/16 | 2021069428 | 特許 | 半導体装置およびその製造方法 |
2020/10/27 | 2020179695 | 特許 | 半導体リレー装置 |
2020/9/25 | 2020161408 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2020/5/8 | 2020082299 | 特許 | 半導体装置 |
2019/11/14 | 2019206190 | 特許 | 発光装置の製造方法 |
2019/11/14 | 2019206189 | 特許 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
2019/9/17 | 2019168637 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2019/8/30 | 2019158792 | 特許 | 発光装置 |
2019/8/30 | 2019158791 | 特許 | 発光装置 |
2019/5/31 | 2019103206 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2019/4/11 | 2019558803 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2018/11/28 | 2018222318 | 特許 | 多列型リードフレーム、多列型LED用リードフレーム及びそれらの製造方法並びにLEDパッケージの製造方法 |
2018/10/18 | 2018196363 | 特許 | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
2018/9/21 | 2018177958 | 特許 | リードフレーム及びその製造方法 |
2018/9/14 | 2018172884 | 特許 | ナノピンセット、ナノピンセット中間体、ピンセットキット、ナノピンセットの製造方法、およびナノピンセット中間体の製造方法 |
2018/7/30 | 2018142887 | 特許 | 倒立顕微鏡、操作ツール照明装置、および操作ツールの照明方法 |
2018/7/30 | 2018142883 | 特許 | サーマルプリントヘッド |
2018/7/12 | 2018132564 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2018/3/29 | 2018064569 | 特許 | 半導体装置 |
2018/2/6 | 2018019434 | 特許 | 半導体装置の製造方法 |
2018/1/29 | 2018012842 | 特許 | 半導体装置 |
2017/11/28 | 2017227366 | 特許 | 半導体装置およびその製造方法 |
2017/9/27 | 2017186673 | 特許 | サーマルヘッド |
2017/9/13 | 2017176114 | 特許 | サーマルヘッド |
2017/8/15 | 2017156788 | 特許 | サーマルヘッド |
2017/8/8 | 2017153430 | 特許 | サーマルヘッド |
2017/5/30 | 2018213453 | 特許 | 半導体装置の製造方法 |
2017/4/28 | 2017089947 | 特許 | 半導体装置の製造方法 |
2017/3/15 | 2017049758 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2017/3/15 | 2017049757 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2017/3/8 | 2017030852 | 商標 | PL パッケージ\PLpackage |
2017/3/8 | 2017030853 | 商標 | FOLP |
2017/3/8 | 2017030854 | 商標 | InMAP |
2016/6/27 | 2016126500 | 特許 | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ繰り出し機構 |
2015/12/15 | 2015244298 | 特許 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに半導体装置の製造方法 |
2015/8/28 | 2015169347 | 特許 | リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
2015/7/7 | 2015136216 | 特許 | 半導体装置およびその製造方法 |
2015/6/30 | 2018241398 | 特許 | 配線基板の製造方法、およびサーマルヘッドの製造方法 |
2015/6/30 | 2015131533 | 特許 | 配線基板、およびサーマルヘッド |
2015/6/16 | 2015121312 | 特許 | 微小試料台、その製造方法および微小試料の取付方法 |
2015/5/7 | 2015095177 | 特許 | サーマルヘッド |
2014/11/26 | 2014238700 | 特許 | 試料固定装置 |
2014/11/14 | 2014231710 | 特許 | 試料固定装置および試料分析装置 |
2014/10/31 | 2014222502 | 特許 | 試料固定装置 |
2014/10/31 | 2014223678 | 特許 | リードフレームの製造方法 |
2014/10/29 | 2014220459 | 特許 | 半導体デバイスの製造方法 |
2014/6/17 | 2014124604 | 特許 | 湿度センサ検査装置 |
2013/11/29 | 2013247099 | 特許 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
2013/8/13 | 2013168197 | 特許 | サーマルヘッド |
2013/8/13 | 2013168198 | 特許 | サーマルヘッド |
2013/6/20 | 2017001219 | 特許 | 光源一体型光センサ |
2013/6/20 | 2014521500 | 特許 | 光源一体型光センサ |
2013/5/13 | 2013101303 | 特許 | 半導体装置の製造方法 |
2013/4/26 | 2013094349 | 特許 | 半導体装置の製造方法 |
2013/4/25 | 2013092263 | 特許 | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
2013/4/8 | 2013080516 | 特許 | 回路基板およびサーマルプリントヘッド |
2013/1/31 | 2013017250 | 特許 | 液吐出ノズル |
2013/1/7 | 2013000564 | 特許 | 光源一体型光センサ |