ナミックス株式会社 - 新潟県新潟市北区

  1. TOP
  2. 新潟県
  3. 新潟市北区
  4. ナミックス株式会社

ナミックス株式会社の基本データ

商号又は名称 ナミックス株式会社
商号又は名称（フリガナ） -
法人番号 8110001004394
法人種別 株式会社
都道府県 新潟県
市区町村 新潟市北区
郵便番号 〒9503131
登記住所 新潟県新潟市北区濁川３９９３番地
最寄り駅 JR白新線 新崎駅 1.7km 徒歩23分以上
登録年月日 2015/10/05
更新年月日 2018/05/10
更新区分 新規
概要 ナミックス株式会社の法人番号は8110001004394です。
ナミックス株式会社の法人種別は"株式会社"です。
登記上の所在地は、2018/05/10現在 〒9503131 新潟県新潟市北区濁川３９９３番地 となっています。
"JR白新線 新崎駅 1.7km 徒歩23分以上" が最寄り駅の情報となります。
ナミックス株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。
位置情報：新潟県新潟市北区濁川３９９３番地

ナミックス株式会社周辺の天気情報

新潟市北区の予測雨量
05/03 05:05現在0（mm/h） 05/03 06:05予測0（mm/h）
新潟県 新潟 の天気
今日 05月02日(木) 明日 05月03日(金)
晴れ  晴れ : 最高 19 ℃ 最低  - ℃ 晴れ  晴れ : 最高 21 ℃ 最低 10 ℃
　北陸地方は、日本海に中心を持つ高気圧に覆われていますが、湿った空気の影響を受けている所があります。 　新潟県は、おおむね晴れとなっています。 　２日は、高気圧に覆われる見込みです。 　このため、晴れとなるでしょう。 　３日は、引き続き高気圧に覆われる見込みです。 　このため、晴れとなるでしょう。
Powered by お天気Webサービス
同名法人の情報あり

 "ナミックス株式会社" の名称を含む法人を探す

ナミックス株式会社の法人詳細データ

代表者名 代表取締役社長　小田嶋壽信
法人名ふりがな なみっくす
従業員数 658人
企業規模 男性：471人  女性：187人
事業概要 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売
企業ホームページ  https://www.namics.co.jp/

ナミックス株式会社の特許情報  184件

出願年月日 出願番号 特許分類 タイトル
2022/10/28 2022173404 特許 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置
2022/10/28 2022173402 特許 樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品
2021/3/19 2021045790 特許 シリンジ、吐出装置及び塗布方法
2021/1/29 2021010483 商標 ＫＩＮＯＭＥＣ
2020/7/16 2020539869 特許 複合銅部材
2020/7/16 2020197075 特許 複合銅部材
2019/12/10 2019223310 特許 エポキシ樹脂組成物
2019/9/20 2020550300 特許 樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置
2019/9/20 2020550299 特許 樹脂組成物、基材付フィルム、金属／樹脂積層体および半導体装置
2019/8/22 2019546417 特許 エポキシ樹脂組成物
2019/8/22 2019547729 特許 エポキシ樹脂組成物
2019/8/21 2019151619 特許 エポキシ樹脂組成物
2019/5/22 2020522125 特許 熱硬化性樹脂組成物、それを含むフィルム、ならびにそれらを用いた多層配線板
2019/5/8 2019088045 特許 潜在性硬化触媒及びそれを含む樹脂組成物
2019/3/7 2019041224 特許 電磁波シールド用スプレー塗布剤
2019/3/4 2019038911 特許 銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法
2019/3/4 2019038914 特許 銅箔並びにそれを含むリチウムイオン電池の負極集電体及びその製造方法
2019/2/27 2019034382 特許 電磁波シールド用スプレー塗布剤
2019/2/21 2019029526 特許 液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物
2019/2/8 2019021653 特許 樹脂組成物充填済みシリンジ及びその保存方法
2019/1/29 2019569138 特許 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびその硬化物、接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
2019/1/24 2019567131 特許 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品
2018/11/22 2019555355 特許 熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置
2018/11/22 2019555358 特許 熱硬化性樹脂組成物、絶縁性フィルム、層間絶縁性フィルム、多層配線板、および半導体装置
2018/11/9 2019552410 特許 複合銅箔
2018/10/29 2018202649 特許 樹脂組成物
2018/10/2 2019556120 特許 フィルム状半導体封止材
2018/7/26 2018140128 特許 導電性ペースト
2018/6/20 2018116815 特許 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
2018/6/11 2018111178 特許 ディップ用先供給型半導体封止材、それを用いた半導体装置
2018/5/31 2019521313 特許 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
2018/5/31 2019521314 特許 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置
2018/5/22 2019522138 特許 二次電池及び二次電池を含む装置
2018/3/28 2018061784 特許 導電性ペースト及び焼成体
2018/3/19 2019507653 特許 樹脂組成物、電子部品用接着剤、半導体装置、および電子部品
2018/3/6 2019505913 特許 充填済みシリンジ、および樹脂組成物の保存方法
2018/3/1 2018036917 特許 フィルム状半導体封止材
2018/2/22 2018029535 特許 樹脂組成物、チップ抵抗器の保護膜、およびチップ抵抗器
2018/2/20 2019501329 特許 多層配線基板および半導体装置
2018/2/8 2018021179 特許 導電性ペースト、硬化物、導電性パターン、衣服及びストレッチャブルペースト
2018/2/1 2018016426 特許 半導体実装方法
2017/12/21 2017244936 特許 樹脂組成物
2017/12/13 2017238568 特許 導電性ペースト
2017/12/12 2017237661 特許 バリスタ形成用樹脂組成物及びバリスタ
2017/12/6 2017234123 特許 導電性ペースト
2017/11/15 2018552527 特許 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置
2017/11/10 2017217776 特許 粗面化処理された銅表面を有する物体
2017/10/31 2017235545 特許 樹脂組成物
2017/10/23 2018547645 特許 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、半導体装置、およびイメージセンサーモジュール
2017/9/6 2018538432 特許 樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置
2017/8/18 2017158210 特許 半導体装置
2017/7/14 2017137794 特許 加圧実装用ＮＣＦ
2017/7/13 2017136908 特許 プリント配線板に用いる銅箔の製造方法
2017/6/27 2018526304 特許 接着剤組成物、硬化物、精密部品
2017/6/26 2018526043 特許 フィルム用樹脂組成物、フィルム、基材付フィルム、金属／樹脂積層体、樹脂硬化物、半導体装置、および、フィルム製造方法
2017/5/24 2017102366 特許 樹脂組成物、バックグラインドフィルム、およびそれらの硬化物
2017/5/18 2017201089 特許 樹脂組成物
2017/5/11 2017094517 特許 ダイボンディング剤
2017/3/27 2017061978 特許 フリップチップ実装方法
2017/3/23 2017058296 特許 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置
2017/3/13 2017046995 特許 導電性ペースト、チップ電子部品及びその製造方法
2017/3/6 2017041764 特許 半導体実装方法
2017/3/6 2017042147 特許 樹脂組成物、熱硬化性フィルム、硬化物、プリント配線板、半導体装置
2017/2/23 2017032646 特許 残留熱ひずみ測定方法、残留熱ひずみ測定装置、及びそのプログラム
2017/2/22 2017030795 特許 導電性ペースト、窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法
2017/2/21 2017029912 特許 液状エポキシ樹脂封止材
2017/2/15 2018500169 特許 導電性ペースト
2017/1/31 2017513163 特許 銅張積層板の製造方法
2017/1/17 2017005738 特許 インクジェット用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法
2016/12/27 2016253320 特許 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服
2016/11/30 2016232790 特許 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム
2016/11/14 2016221487 特許 金属被覆粒子及び樹脂組成物
2016/11/9 2018505231 特許 窒化ホウ素フィラ―、樹脂組成物、フィルム、窒化ホウ素フィラ―の製造方法
2016/9/16 2016181595 特許 シリカフィラーの表面処理方法、それにより得られたシリカフィラー、および、該シリカフィラーを含有する樹脂組成物
2016/9/15 2017543121 特許 エポキシ樹脂組成物
2016/9/1 2017539142 特許 樹脂組成物
2016/8/23 2016162915 特許 導電性ペースト及び太陽電池
2016/7/27 2017535307 特許 樹脂組成物、銅ペースト、および半導体装置
2016/7/15 2016139886 特許 還元用薬液の処理方法、プリント配線板に用いる銅箔の処理方法
2016/7/15 2018505760 特許 高性能熱伝導性表面実装（ダイアタッチ）接着剤
2016/7/14 2017529857 特許 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
2016/6/29 2016128676 特許 導電性ペースト及び太陽電池
2016/6/15 2016118592 特許 半導体装置の製造方法、および半導体装置
2016/5/31 2016535255 特許 導電性組成物と電極形成方法
2016/4/6 2017511003 特許 接合体の製造方法
2016/4/6 2016544486 特許 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
2016/3/31 2016070332 特許 樹脂組成物、および半導体装置
2016/3/30 2016068104 特許 フィルム状半導体封止剤
2016/3/28 2017509956 特許 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置
2016/3/28 2017509957 特許 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置
2016/3/24 2016060572 特許 樹脂組成物、接着剤、硬化物、半導体装置
2016/3/24 2016059895 特許 樹脂組成物
2016/3/23 2016058084 特許 エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル剤、硬化物、半導体装置
2016/3/15 2017506554 特許 フリップチップ実装体の製造方法、フリップチップ実装体、および先供給型アンダーフィル用樹脂組成物
2016/3/15 2017508256 特許 太陽電池モジュール及びその製造方法
2016/3/10 2016046587 特許 熱伝導性接着剤、ディスペンス用接着剤、スクリーン印刷用接着剤、および半導体装置
2016/3/9 2017505373 特許 半導体装置、およびイメージセンサーモジュール
2016/3/8 2017505348 特許 樹脂組成物、接着剤、および封止剤
2016/3/3 2016041046 特許 フィルム状樹脂組成物
2016/2/19 2016029490 特許 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置
2016/2/9 2016022379 特許 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置
2016/2/1 2016573350 特許 熱伝導性ペースト及びその製造方法
2016/1/19 2016007649 特許 樹脂組成物、導電性銅ペースト、および半導体装置
2015/12/18 2015247112 特許 エポキシ樹脂組成物
2015/12/9 2015239984 特許 樹脂組成物、導電性銅ペースト、硬化物、半導体装置
2015/12/4 2016562598 特許 高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
2015/11/30 2015232839 特許 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルム、プリント配線板、および半導体装置
2015/11/10 2015220636 特許 導電性組成物
2015/11/10 2015220637 特許 導電性組成物
2015/10/22 2016555271 特許 導電性組成物及びそれを用いた電子部品
2015/10/8 2016553150 特許 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
2015/9/30 2015192454 特許 エポキシ樹脂組成物
2015/9/25 2015188938 特許 プリント配線基板、および半導体装置
2015/8/19 2015162337 特許 導電性接着剤および半導体装置
2015/6/17 2015121711 特許 導電性ペースト、太陽電池及び太陽電池の製造方法
2015/5/29 2015109704 特許 樹脂組成物、及び、樹脂組成物を含む導電性接着剤
2015/4/17 2015084967 特許 金属被膜付絶縁体、半導体装置、および金属被膜付絶縁体の製造方法
2015/3/31 2015071715 特許 多層配線基板の製造方法
2015/3/31 2015071716 特許 多層配線基板の製造方法、及び多層配線基板
2015/3/31 2015071717 特許 多層配線基板の製造方法
2015/3/20 2016508815 特許 導電性ペースト、積層セラミック部品、プリント配線板、及び電子装置
2015/3/13 2015051167 特許 樹脂組成物及びそれを用いた接着剤
2015/3/12 2015049063 特許 樹脂組成物
2015/2/16 2016508598 特許 樹脂組成物
2015/2/11 2015024844 特許 樹脂組成物、絶縁フィルム、および半導体装置
2015/2/11 2015024846 特許 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器
2015/2/2 2015018702 特許 フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置
2015/1/28 2016505115 特許 導電性接着剤および半導体装置
2015/1/27 2015515313 特許 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
2015/1/15 2016547128 特許 導電性ペースト及びそれを用いた半導体装置の製造方法
2015/1/7 2015001498 特許 無洗浄フラックス、および半導体パッケージの製造方法
2015/1/7 2015001855 特許 導電性組成物
2014/12/23 2014259564 特許 導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂組成物、ダイアタッチ剤、および半導体装置
2014/12/12 2014252471 特許 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
2014/12/12 2015553518 特許 エポキシ樹脂硬化剤の製造方法
2014/12/2 2014244026 特許 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物
2014/11/28 2015550571 特許 エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置
2014/11/21 2014236178 特許 硬化性樹脂組成物、ディスペンス用ダイアタッチ材、および半導体装置
2014/11/11 2014229181 特許 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
2014/10/22 2014215035 特許 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
2014/10/8 2014207276 特許 封止材組成物、それを用いた半導体装置
2014/8/28 2014174314 特許 封止材組成物、それを用いた半導体装置
2014/8/25 2014170783 特許 接着剤
2014/8/20 2016231862 特許 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
2014/8/20 2015515306 特許 銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板
2014/7/24 2015528331 特許 導電性ペースト及び結晶系シリコン太陽電池の製造方法
2014/7/24 2015528332 特許 結晶系シリコン太陽電池及びその製造方法
2014/7/16 2014145617 特許 カメラモジュール用接着剤
2014/5/16 2014101923 特許 液状封止材、それを用いた電子部品
2014/4/18 2014086483 特許 導電性ペースト及び結晶系シリコン太陽電池
2014/3/31 2019025811 特許 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置
2014/3/21 2014059340 特許 絶縁フィルム、および半導体装置
2014/3/12 2014048676 特許 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルム、および半導体装置
2014/3/6 2015509962 特許 電極形成用導電性ペースト、太陽電池の製造方法及び太陽電池
2014/3/4 2014041988 特許 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤、半導体封止用フィルムおよび半導体装置
2014/2/14 2014526727 特許 表面処理銅箔及び表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
2014/2/13 2015506649 特許 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤
2014/2/3 2014018243 特許 導電性接着剤、半導体装置および導電性接着剤の製造方法
2014/1/31 2014017725 特許 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置
2014/1/28 2014559701 特許 ガラスフリット
2014/1/9 2014002302 特許 エラストマー組成物、フィルムおよび半導体装置
2013/11/29 2013247267 特許 半導体封止剤および半導体装置
2013/11/27 2014549873 特許 導電ペースト及びその製造方法
2013/11/8 2013231976 特許 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置
2013/11/7 2013231128 特許 フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法
2013/10/18 2014542187 特許 焼結型導電性ペースト
2013/10/8 2013211444 特許 フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置
2013/9/13 2013190451 特許 結晶系シリコン太陽電池及びその製造方法
2013/9/5 2013184289 特許 樹脂組成物、先供給型半導体封止剤および半導体装置
2013/8/21 2013171078 特許 エポキシ樹脂組成物、感光性樹脂および半導体装置
2013/7/24 2013153213 特許 エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル剤、接着剤、および半導体装置
2013/7/10 2013144354 特許 先供給型半導体封止剤および半導体装置
2013/7/10 2013144587 特許 ダイアタッチ剤
2013/6/27 2013135034 特許 ダイアタッチ用樹脂組成物
2013/4/18 2013087759 特許 熱硬化性樹脂の粘度挙動予測方法及び熱硬化性樹脂の製造方法
2013/3/29 2013073408 特許 樹脂組成物
2013/3/29 2013073409 特許 樹脂組成物
2013/3/5 2013043059 特許 熱伝導性ペースト及びその使用
2013/3/5 2017006336 特許 熱伝導性ペースト及びその使用
2013/2/28 2013039277 特許 積層型電子部品およびその製造方法
2013/2/26 2014503778 特許 銀微粒子焼結体
2013/2/14 2013026998 特許 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法
2013/2/13 2013025867 特許 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法
2013/2/4 2013019199 特許 太陽電池の電極形成用導電性ペースト

ナミックス株式会社の政府届出情報

  • 経済産業省
    ＰＲＴＲ：化学工業

ナミックス株式会社の政府表彰履歴

  • 経済産業省   
    ＧＮＴ企業１００選：半導体チップ抵抗器保護用コーティング剤等
近隣（新潟県新潟市北区）の法人情報
  • 株式会社ｂｒａｎｃｈ
    株式会社ｂｒａｎｃｈの所在地は新潟県新潟市北区鳥屋字鳥屋浦７５３番地で、2024-05-01に法人番号：2110001038365が指定されました。
  • 神明社
    神明社の所在地は新潟県新潟市北区松潟４１４番地で、2015-10-05に法人番号：8110005001149が指定されました。
  • 神明社
    神明社の所在地は新潟県新潟市北区松潟１２８８番地で、2015-10-05に法人番号：6110005001150が指定されました。
  • 松根神社
    松根神社の所在地は新潟県新潟市北区神谷内２９０番地２で、2015-10-05に法人番号：6110005001423が指定されました。
  • 株式会社カンエツ
    株式会社カンエツの所在地は新潟県新潟市北区濁川１００２番地２で、2015-10-05に法人番号：7110001001021が指定されました。
  • ＲＡＮＪＨＡ　ＴＲＡＤＩＮＧ合同会社
    ＲＡＮＪＨＡ　ＴＲＡＤＩＮＧ合同会社の所在地は新潟県新潟市北区島見町２１００番地３Ａ－１で、2024-04-25に法人番号：8110003005374が指定されました。
  • 有限会社アールビートレーディング
    有限会社アールビートレーディングの所在地は新潟県新潟市北区松栄町２２４８番地１５で、2015-10-05に法人番号：1110002012007が指定されました。
  • 有限会社森田自動車
    有限会社森田自動車の所在地は新潟県新潟市北区木崎字浦潟１２２５番地１で、2015-10-05に法人番号：6110002010880が指定されました。
  • 有限会社新瑞商事
    有限会社新瑞商事の所在地は新潟県新潟市北区松浜東町１丁目１番１１号で、2015-10-05に法人番号：3110002003078が指定されました。
  • 株式会社渡辺製作所
    株式会社渡辺製作所の所在地は新潟県新潟市北区笹山２９８８番地で、2015-10-05に法人番号：7110001018750が指定されました。
  •  近隣（新潟県新潟市北区）の法人情報をもっと見る
 前の法人：梨本工業株式会社 新井田電業株式会社：次の法人 
法人検索
新潟県の登記新設・閉鎖法人
法人一覧表示
5月02日 に新設された新潟県の法人
5月の新潟県法人アクセスランキング
PAGE TOP ▲