商号又は名称 | アピックヤマダ株式会社 | |
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商号又は名称(フリガナ) | アピックヤマダ | |
法人番号 | 9100001006275 | |
法人種別 | 株式会社 | |
都道府県 | 長野県 | |
市区町村 | 千曲市 | |
郵便番号 | 〒3890805 | |
登記住所 | 長野県千曲市大字上徳間90番地 | |
最寄り駅 | しなの鉄道 戸倉駅 0.5km 徒歩6分以上 | |
登録年月日 | 2021/04/01 | |
更新年月日 | 2021/04/09 | |
更新区分 | 吸収合併 | |
更新事由 | 令和3年4月1日長野県千曲市大字上徳間90番地アピックヤマダ販売株式会社(8100001006276)を合併 | |
概要 | アピックヤマダ株式会社の法人番号は9100001006275です。 アピックヤマダ株式会社の法人種別は"株式会社"です。 商号又は名称のヨミガナはアピックヤマダ です。 登記上の所在地は、2021/04/09現在 〒3890805 長野県千曲市大字上徳間90番地 となっています。 "しなの鉄道 戸倉駅 0.5km 徒歩6分以上" が最寄り駅の情報となります。 |
千曲市の予測雨量 | |
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04/19 13:05現在0(mm/h) | 04/19 14:05予測0(mm/h) |
長野県 長野 の天気 | |
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今日 04月19日(金) | 明日 04月20日(土) |
曇のち晴 : 最高 19 ℃ 最低 - ℃ | 晴のち曇 : 最高 22 ℃ 最低 8 ℃ |
東シナ海には高気圧があって東へ移動しています。 長野県は、おおむね晴れていますが、北部では雨の降っている所があります。また、黄砂が観測されています。 19日は、高気圧に覆われる見込みです。このため、おおむね晴れるでしょう。また、引き続き黄砂が観測される可能性があります。 20日は、引き続き高気圧に覆われますが、次第に湿った空気の影響を受ける見込みです。このため、晴れで昼過ぎからは曇りとなるでしょう。 |
代表者名 | 代表取締役社長 五條 健利 |
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法人名ふりがな | あぴっくやまだ |
資本金 | 5,837,500,000円 |
従業員数 | 395人 |
企業規模 | 男性:376人 女性:59人 |
事業概要 | 半導体製造装置、モールディング用金型、リードフレーム、プレス金型等の開発・設計・製造・販売 |
企業ホームページ | http://www.apicyamada.co.jp |
企業名もしくは出資者 | 出資比率(%) |
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NOMURA PB NOMINEES LIMITED OMNIBUS-MARGIN (CASHPB) (常任代理人:野村證券株式会社) | 9.37 |
株式会社SBI証券 | 6.2 |
株式会社八十二銀行 (常任代理人:日本マスタートラスト信託銀行株式会社) | 4.95 |
BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC) (常任代理人:株式会社三菱UFJ銀行) | 4.46 |
J.P.MORGAN SECURITIES PLC FOR AND ON BEHALF OF ITS CLIENTS JPMSP RE CLIENT ASSETS-SETT ACCT (常任代理人:シティバンク、エヌ・エイ東京支店) | 4.12 |
SKANDINAVISKA ENSKILDA BANKEN, SEB SEC FIN DMA PROP ASSETS (常任代理人:株式会社三菱UFJ銀行) | 3.65 |
BARCLAYS CAPITAL SECURITIES LIMITED A/C CAYMAN CLIENTS (常任代理人:バークレイズ証券株式会社) | 3.38 |
八十二キャピタル株式会社 | 3.23 |
アピックヤマダ従業員持株会 | 2.57 |
東京中小企業投資育成株式会社 | 2.24 |
当期(円) | |
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売上高 | 7,596,590,000 |
経常利益又は経常損失(△) | -794,240,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | -875,163,000 |
資本金 | 5,837,500,000 |
純資産 | 1,812,276,000 |
総資産 | 10,189,111,000 |
従業員数 | 360 人 |
1期前(円) | |
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売上高 | 11,006,018,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 142,596,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 42,477,000 |
資本金 | 5,837,500,000 |
純資産 | 2,711,338,000 |
総資産 | 9,783,457,000 |
従業員数 | 353 人 |
2期前(円) | |
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売上高 | 9,946,966,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 340,712,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 287,237,000 |
資本金 | 5,837,500,000 |
純資産 | 2,661,852,000 |
総資産 | 11,506,575,000 |
従業員数 | 349 人 |
3期前(円) | |
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売上高 | 8,100,381,000 |
経常利益又は経常損失(△) | -379,889,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | -547,900,000 |
資本金 | 5,837,500,000 |
純資産 | 2,351,564,000 |
総資産 | 11,663,386,000 |
従業員数 | 350 人 |
4期前(円) | |
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売上高 | 10,034,001,000 |
経常利益又は経常損失(△) | 297,842,000 |
当期純利益又は当期純損失(△) | 275,746,000 |
資本金 | 5,837,500,000 |
純資産 | 2,937,273,000 |
総資産 | 10,692,560,000 |
従業員数 | 354 人 |
出願年月日 | 出願番号 | 特許分類 | タイトル |
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2020/6/30 | 2020113121 | 特許 | 磁石固定方法 |
2020/2/25 | 2020029158 | 特許 | 打抜金型の組立方法及び打抜金型 |
2020/2/17 | 2020024706 | 特許 | 順送プレス加工方法 |
2020/2/14 | 2020023703 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2019/7/29 | 2019138583 | 特許 | 樹脂モールド金型 |
2019/7/22 | 2019134704 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2018/12/27 | 2018244435 | 特許 | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 |
2018/11/26 | 2018220654 | 特許 | 樹脂モールドプレス装置及び樹脂モールド装置 |
2018/8/23 | 2018156287 | 特許 | モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
2018/8/10 | 2018151906 | 特許 | ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド方法 |
2018/5/15 | 2018093491 | 特許 | チップユニット、ブースターアンテナ、RFIDタグ、モールド金型、モールド装置、及び生産支援システム |
2018/4/16 | 2018078311 | 特許 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2018/3/23 | 2018056130 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2018/2/16 | 2018025728 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2018/2/16 | 2018025724 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2018/2/16 | 2018025730 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2018/2/9 | 2018022371 | 特許 | 圧縮成形用金型及び圧縮成形装置 |
2018/2/9 | 2018022396 | 特許 | 圧縮成形金型用チェイスユニット及び圧縮成形用金型 |
2018/2/9 | 2018022385 | 特許 | 圧縮成形金型用モールドベース |
2017/8/31 | 2017115450 | 商標 | SCM |
2017/6/20 | 2017120505 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド方法 |
2017/6/19 | 2017119687 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2017/6/2 | 2017110464 | 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2017/6/2 | 2017110471 | 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2017/5/26 | 2017104074 | 特許 | 樹脂モールド金型 |
2017/5/18 | 2017098772 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド方法 |
2017/4/27 | 2017088472 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2017/4/10 | 2018512012 | 特許 | 磁石埋込み型コアの製造方法、磁石埋込み型コアの製造装置及び製造治具 |
2017/3/3 | 2017041038 | 特許 | モールド金型、モールドプレス、およびモールド装置 |
2017/2/23 | 2017032726 | 特許 | 樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置 |
2017/1/16 | 2017005130 | 特許 | 静電塗布装置 |
2016/12/26 | 2020160127 | 特許 | 成形金型、樹脂成形装置 |
2016/12/26 | 2016250990 | 特許 | 成形金型、樹脂成形装置 |
2016/12/16 | 2016243903 | 特許 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
2016/12/13 | 2016241266 | 特許 | 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 |
2016/12/12 | 2016240200 | 特許 | プランジャおよび成形金型 |
2016/11/25 | 2016133720 | 商標 | ELSAS |
2016/10/6 | 2016198029 | 特許 | モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置 |
2016/9/27 | 2016188667 | 特許 | 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置 |
2016/9/27 | 2018195207 | 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
2016/9/27 | 2018195203 | 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
2016/8/9 | 2016156490 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2016/8/9 | 2019024290 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2016/7/21 | 2016143137 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2016/5/30 | 2016107793 | 特許 | 樹脂供給方法および樹脂成形方法 |
2016/5/26 | 2016105600 | 特許 | 樹脂セット方法および樹脂成形方法 |
2016/5/26 | 2016105575 | 特許 | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 |
2016/5/26 | 2016105543 | 特許 | 樹脂供給方法および樹脂供給装置 |
2016/5/12 | 2016095799 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2016/4/19 | 2016083484 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2016/4/19 | 2020072814 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2016/3/16 | 2016052813 | 特許 | 糸加工装置および糸加工方法 |
2016/2/23 | 2016031871 | 特許 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
2015/11/25 | 2015229951 | 特許 | 樹脂成形金型 |
2015/11/19 | 2015226337 | 特許 | 圧縮成形方法及び圧縮成形装置 |
2015/11/13 | 2015223235 | 特許 | モールド金型、モールド装置、および生産支援システム |
2015/11/4 | 2015216406 | 特許 | 樹脂成形金型および樹脂成形方法 |
2015/8/10 | 2015157899 | 特許 | モールド金型及びモールド装置 |
2015/7/23 | 2015145665 | 特許 | 樹脂成形方法および樹脂成形装置 |
2015/6/16 | 2015121381 | 特許 | フィルム搬送装置及びフィルム搬送方法並びに樹脂モールド装置 |
2015/4/30 | 2015093069 | 特許 | 樹脂モールド金型 |
2015/4/10 | 2015080581 | 特許 | 樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
2015/4/6 | 2015077418 | 特許 | 樹脂成形金型 |
2015/4/3 | 2016513721 | 特許 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 |
2015/3/12 | 2015049471 | 特許 | 成形金型 |
2015/2/17 | 2015028595 | 特許 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2015/2/4 | 2015020206 | 特許 | 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 |
2015/1/9 | 2015003139 | 特許 | 樹脂成形装置 |
2014/12/11 | 2014251147 | 特許 | 半導体製造装置 |
2014/12/4 | 2014246167 | 特許 | 成形金型 |
2014/11/19 | 2014234078 | 特許 | 樹脂モールド装置 |
2014/11/11 | 2014228905 | 特許 | 樹脂成形装置 |
2014/11/10 | 2015557719 | 特許 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 |
2014/10/2 | 2014203639 | 特許 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
2014/7/22 | 2014148896 | 特許 | 樹脂モールド方法 |
2014/7/22 | 2014148905 | 特許 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
2014/7/4 | 2014138864 | 特許 | 樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法 |
2014/4/24 | 2014089774 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2014/3/17 | 2014052983 | 特許 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 |
2013/12/24 | 2013265993 | 特許 | 樹脂モールド方法 |
2013/12/10 | 2013255261 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2013/11/13 | 2013235406 | 特許 | モールド金型 |
2013/11/11 | 2013232973 | 特許 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド成形方法 |
2013/11/1 | 2013086124 | 商標 | LPM |
2013/11/1 | 2013086125 | 商標 | ラージパネルサイズ モールド |
2013/11/1 | 2013086126 | 商標 | Large Panel size Mold |
2013/10/1 | 2013206214 | 特許 | リードフレーム基板の製造方法及び発光装置の製造方法 |
2013/9/6 | 2013184943 | 特許 | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 |
2013/8/6 | 2013163076 | 特許 | 樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法 |
2013/7/3 | 2013139424 | 特許 | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 |
2013/6/14 | 2016242890 | 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2013/6/14 | 2013125978 | 特許 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
2013/5/15 | 2013103257 | 特許 | LED装置の製造方法、金型、及び、樹脂成形装置 |
2013/5/13 | 2013101621 | 特許 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
2013/5/13 | 2013101579 | 特許 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
2013/5/9 | 2013099732 | 特許 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
2013/4/3 | 2013077306 | 特許 | LED装置の製造方法 |
2013/3/28 | 2013022614 | 商標 | GTM |
2013/3/28 | 2013022616 | 商標 | WCM |
2013/3/28 | 2013022615 | 商標 | LTM |
2013/3/19 | 2013055968 | 特許 | ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法 |
2013/3/8 | 2016236322 | 特許 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
2013/3/8 | 2013046759 | 特許 | 樹脂モールド装置、および樹脂モールド方法 |