三星ダイヤモンド工業株式会社 - 大阪府摂津市

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三星ダイヤモンド工業株式会社の基本データ

商号又は名称 三星ダイヤモンド工業株式会社
商号又は名称（フリガナ） -
法人番号 3120901009447
法人種別 株式会社
都道府県 大阪府
市区町村 摂津市
郵便番号 〒5660034
登記住所 大阪府摂津市香露園３２番１２号
最寄り駅 大阪高速鉄道大阪高速鉄道大阪モノレール線 摂津駅 0.7km 徒歩9分以上
登録年月日 2015/10/05
更新年月日 2019/04/05
更新区分 新規
概要 三星ダイヤモンド工業株式会社の法人番号は3120901009447です。
三星ダイヤモンド工業株式会社の法人種別は"株式会社"です。
登記上の所在地は、2019/04/05現在 〒5660034 大阪府摂津市香露園３２番１２号 となっています。
"大阪高速鉄道大阪高速鉄道大阪モノレール線 摂津駅 0.7km 徒歩9分以上" が最寄り駅の情報となります。
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。
位置情報：大阪府摂津市香露園３２番１２号

三星ダイヤモンド工業株式会社周辺の天気情報

摂津市の予測雨量
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大阪府 大阪 の天気
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三星ダイヤモンド工業株式会社の法人詳細データ

代表者名 代表取締役社長　若林　真幸
法人名ふりがな みつぼしだいやもんどこうぎょう
従業員数 225人
企業規模 男性：170人  女性：55人
設立年月日 1972年7月12日
事業概要 広義の電子部品(※)の分断工程・パターニング工程向け装置・加工工具(刃先等)・レーザー光源・光学系の開発、製造、販売 ※FPD（フラットパネルディスプレイ）、太陽電池、LED、CMOS イメージセンサーなどのガラス、サファイア、セラミック、半導体基板
事業項目 204,218,315
企業ホームページ  http://www.mitsuboshidiamond.com/

三星ダイヤモンド工業株式会社の特許情報  265件

出願年月日 出願番号 特許分類 タイトル
2022/1/14 2022003516 商標 ＲｅＦＳｈａｐｅ
2021/7/21 2021091273 商標 ＳＴＡＲＬＯＧＩＣ
2020/12/28 2020219538 特許 ダイおよびダイプレート
2020/12/24 2020214458 特許 脆性材料基板の加工方法及び分断方法
2020/12/23 2020213816 特許 スクライビングホイールおよびスクライブ方法
2020/9/30 2020164871 特許 脆性材料基板の加工方法
2020/4/27 2020008597 意匠 脆性材料基板の加工装置
2020/3/5 2020024127 商標 §ＤＩＡＬＯＧＩＣ
2020/2/27 2020032332 特許 位置決め装置および位置決め搬送システム
2020/2/17 2020024622 特許 スクライブヘッドおよびスクライブ装置
2020/2/17 2020024623 特許 スクライブヘッド
2020/2/12 2020021441 特許 脆性材料基板の分断機構
2020/1/29 2020013000 特許 基板反転装置および分断システム
2020/1/28 2020009160 商標 ＤＩＡＬＯＧＩＣ
2020/1/23 2020009193 特許 基板把持機構および基板加工装置
2019/11/7 2019141821 商標 ＳｎＢ
2019/10/17 2019023228 意匠 カッター用換え刃
2019/8/26 2020548198 特許 スクライブヘッド及びスクライブ装置
2019/8/26 2020548251 特許 ＧａＮ基板の分断方法
2019/7/29 2019138752 特許 脆性材料基板の分断方法
2019/5/21 2019011034 意匠 脆性材料基板の加工装置
2019/4/26 2019086677 特許 スクライブ装置、及び、制御方法
2019/4/26 2019086676 特許 スクライブ装置、及び、制御方法
2019/4/23 2019081950 特許 スクライブヘッド及びスクライブ装置
2019/3/29 2019068924 特許 ホルダユニットおよびピン
2019/1/30 2019014672 特許 分断方法およびブレイク方法
2018/12/18 2018236144 特許 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法
2018/12/18 2018236158 特許 積層セラミックチップの製造方法および積層セラミックチップ製造用の焼成前チップの製造方法
2018/11/9 2018211751 特許 多機能スクライブヘッド
2018/10/16 2019551029 特許 メタル膜付き基板の分断方法
2018/10/16 2021149835 特許 メタル膜付き基板の分断方法
2018/9/18 2019568572 特許 フィルム剥離機構および基板ブレークシステム
2018/8/16 2018104190 商標 Ｒｙｕ
2018/7/26 2018140279 特許 脆性材料基板の傾斜タイプ分断装置
2018/6/20 2018013537 意匠 脆性材料カッター用換え刃
2018/6/20 2018013536 意匠 脆性材料カッター用換え刃
2018/6/20 2018013538 意匠 脆性材料カッター用換え刃
2018/6/19 2018116081 特許 ホルダユニットおよびスクライブ装置
2018/5/28 2018070612 商標 Ｒｙｕ
2018/5/22 2018097946 特許 カッターホイール及び多層基板の切断方法
2018/4/27 2018086932 特許 端材除去機構並びに端材除去方法
2018/3/30 2018067390 特許 無機膜積層樹脂基板の分断方法および分断装置
2018/3/29 2018066004 特許 ホルダユニット、ならびに、そのスクライビングホイールおよびピン
2018/2/26 2018032121 特許 Ｌｏｗ－ｋ膜付きウエハの分断方法
2018/2/21 2018028624 特許 ブレーク装置、ブレーク方法、およびブレークプレート
2018/1/31 2018015688 特許 基板搬送装置
2018/1/31 2018015693 特許 基板反転装置
2017/12/29 2017255164 特許 貼り合わせ基板のスクライブ方法およびスクライブ装置
2017/12/28 2017252868 特許 ブレーク装置
2017/12/28 2017253192 特許 スクライブ装置およびスクライブ方法
2017/12/27 2017252671 特許 スクライブ装置およびホルダユニット
2017/12/27 2017252291 特許 基板反転装置
2017/12/26 2017249043 特許 スクライブ方法およびスクライブ装置
2017/12/26 2017249042 特許 スクライブ方法およびスクライブ装置
2017/12/15 2017240712 特許 基板分断装置
2017/11/30 2017230253 特許 基板整列装置
2017/11/30 2017230905 特許 スクライビングホイール、このスクライビングホイールを備えるチップホルダ、支持ピン、およびこの支持ピンを備えるチップホルダ
2017/11/30 2017230252 特許 基板加工装置
2017/11/30 2017230255 特許 ベルトコンベヤ装置
2017/11/30 2017230904 特許 スクライビングホイール
2017/11/29 2017229383 特許 基板搬出装置
2017/11/10 2017217122 特許 スクライビングホイール、ホルダーユニット及びスクライブ方法
2017/9/29 2017190287 特許 複層脆性材料基板の作製方法および作製システム
2017/9/29 2017191500 特許 スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置
2017/9/29 2017190440 特許 カッターホルダ取付構造、カッターホルダ並びにホルダジョイント
2017/9/6 2017171034 特許 ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置
2017/9/6 2017171030 特許 ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置
2017/8/31 2017167267 特許 ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置
2017/8/31 2017167697 特許 スクライビングホイール
2017/8/31 2017167229 特許 ガラス基板の端面処理方法及びガラス基板の端面処理装置
2017/8/31 2017167246 特許 ガラス基板の残留応力低減方法及びガラス基板の残留応力低減装置
2017/7/26 2017144251 特許 スクライビングホイール
2017/7/25 2017143537 特許 ダイヤモンド刃先および基板分断方法
2017/5/31 2017107807 特許 ガラス基板の時間差分断方法
2017/5/17 2018519215 特許 脆性基板の分断方法
2017/4/17 2017081510 特許 スクライビングホイール及びその製造方法
2017/3/30 2017068795 特許 金属膜付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
2017/3/30 2017068794 特許 樹脂層付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
2017/2/17 2018501636 特許 脆性基板の分断方法
2017/1/5 2017000426 特許 基板加工装置
2016/12/28 2016256570 特許 カッターホイール
2016/12/28 2016256569 特許 カッターホイール
2016/12/28 2016255288 特許 ツールホルダ
2016/12/28 2016256771 特許 スクライビングホイール
2016/12/19 2016245043 特許 脆性基板スクライバー用粉塵除去装置
2016/12/7 2017557855 特許 基板吸着装置
2016/12/5 2016235604 特許 搬送装置およびスクライブシステム
2016/12/2 2016234681 特許 基板切断用スクライブヘッド回転装置
2016/11/29 2016231163 特許 脆性材料基板の分断方法及び分断装置
2016/11/25 2016228713 特許 基板分断システム
2016/11/22 2016226556 特許 基板分断装置
2016/10/31 2016213410 特許 基板分断システム
2016/9/28 2017243712 特許 脆性材料基板の改質層形成方法
2016/9/28 2016189937 特許 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置
2016/9/6 2017543053 特許 脆性基板の分断方法
2016/7/29 2020075904 特許 脆性材料基板のレーザー加工装置
2016/7/29 2016149303 特許 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
2016/7/29 2016149822 特許 ガラス基板分割装置
2016/7/29 2016149323 特許 脆性材料基板のレーザー加工方法およびレーザー加工装置
2016/7/28 2016148327 特許 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
2016/7/28 2016148294 特許 脆性基板の分断方法
2016/7/28 2018034119 特許 レーザ加工方法
2016/7/28 2016148328 特許 レーザ加工方法
2016/7/26 2016146479 特許 基板分断装置及び基板分断方法
2016/7/26 2016146478 特許 基板分断装置、及び、基板分断方法
2016/7/25 2016145274 特許 スクライブ方法並びにスクライブ装置
2016/6/30 2017534133 特許 脆性基板の分断方法
2016/6/30 2016129977 特許 マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法
2016/6/30 2016129976 特許 マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法
2016/6/29 2016128426 特許 脆性基板の分断方法
2016/6/28 2016127444 特許 管状脆性部材の分断方法並びに分断装置
2016/6/28 2020048763 特許 管状脆性部材の分断方法並びに分断装置
2016/6/24 2017524987 特許 光ファイバ保持装置及びこれを有するレーザ発振器
2016/6/21 2016122760 特許 スクライブ装置およびホルダユニット
2016/5/24 2016102903 特許 カッターホイール
2016/5/12 2016051713 商標 Ｍｅｒａ－ＡＱＵＡ
2016/4/27 2016089465 特許 カッターホイール並びにその製造方法
2016/4/26 2016087812 特許 スクライブヘッドユニット
2016/4/5 2016075690 特許 ガラス基板分割装置
2016/3/29 2018224437 特許 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニット
2016/3/29 2016065294 特許 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブヘッドユニット
2016/2/26 2016035039 特許 脆性基板の分断方法
2016/1/22 2016010475 特許 ブレイク装置
2016/1/22 2016010476 特許 ブレイク装置
2016/1/5 2016000452 特許 基板分断方法
2015/12/28 2015255604 特許 ホルダジョイント
2015/12/25 2015255280 特許 薄膜太陽電池の製造装置およびその制御装置
2015/12/18 2015247485 特許 カッターホイール
2015/12/4 2015237304 特許 分断装置
2015/10/30 2015213812 特許 スクライブライン形成方法
2015/9/29 2015190991 特許 ツールホルダ及びツールホルダユニット
2015/9/25 2015188312 特許 脆性基板の分断方法
2015/9/3 2015173536 特許 加熱装置
2015/8/31 2015170437 特許 脆性材料基板における傾斜クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
2015/8/27 2015167381 特許 切断ツールおよび刃物
2015/8/26 2015167135 特許 加熱装置
2015/8/20 2015162847 特許 ブレイク装置
2015/8/19 2015161753 特許 スクライブラインの検査方法
2015/8/18 2016550035 特許 脆性基板の分断方法
2015/8/17 2015160429 特許 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
2015/7/31 2015151697 特許 スクライビングホイール
2015/7/28 2015148437 特許 ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材
2015/7/17 2015142787 特許 脆性基板の分断方法及び分断装置
2015/7/16 2015141919 特許 ラインシステム
2015/7/3 2015134087 特許 基板分断装置及び基板分断方法
2015/6/29 2015130085 特許 基板のブレーク方法
2015/6/29 2015129403 特許 ブレーク装置
2015/6/29 2018012553 特許 ブレーク装置
2015/6/29 2015129670 特許 ブレーク装置
2015/6/29 2015129600 特許 ブレイク装置
2015/6/26 2015128492 特許 光ファイバ装置
2015/6/26 2020016407 特許 光ファイバ保持装置及びこれを有するレーザ発振器
2015/6/26 2015128813 特許 ブレイク装置及びブレイク方法
2015/6/26 2019077037 特許 光ファイバ装置
2015/6/23 2015125655 特許 スクライブ装置
2015/5/29 2015110061 特許 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
2015/5/29 2015109936 特許 脆性材料基板における垂直クラックの形成方法および脆性材料基板の分断方法
2015/5/18 2016529181 特許 脆性基板の分断方法およびスクライブ装置
2015/5/8 2015095656 特許 薄膜太陽電池の加工装置、および、薄膜太陽電池の加工方法
2015/4/30 2015093254 特許 脆性材料基板の分断方法
2015/4/30 2015093455 特許 薄膜太陽電池の加工装置、および、薄膜太陽電池の加工方法
2015/4/30 2015093457 特許 薄膜太陽電池の加工装置、および、薄膜太陽電池の加工方法
2015/4/27 2015040879 商標 ＳＯＬＩＤ－Ｄ
2015/4/17 2015084695 特許 基板移送装置
2015/4/13 2017064684 特許 基板ブレーク装置
2015/4/13 2015081696 特許 基板ブレーク装置及び方法
2015/4/7 2015032331 商標 ＭＳＧＳ
2015/4/7 2015032330 商標 ＭＳＶＣ
2015/3/31 2017230398 特許 脆性基板の製造方法
2015/3/31 2017230397 特許 脆性基板のクラックライン形成方法
2015/3/31 2016523365 特許 脆性基板の分断方法
2015/3/30 2018230827 特許 ブレイク装置
2015/3/30 2015068496 特許 複合基板のブレイク方法
2015/3/19 2015024825 商標 §ＭＤｉ
2015/3/16 2015051912 特許 貼り合わせ基板の分断方法
2015/3/16 2015051913 特許 貼り合わせ基板の分断方法
2015/3/12 2017128390 特許 脆性材料基板の分断方法
2015/3/12 2017128388 特許 脆性材料基板の分断方法
2015/3/12 2017128389 特許 脆性材料基板のクラックライン形成方法
2015/3/12 2017128391 特許 脆性材料基板の分断方法
2015/3/12 2016511500 特許 脆性材料基板の分断方法
2015/2/19 2015014821 商標 ＭＤ－ＣＡＭ
2015/2/5 2015010599 商標 ＶＭ　ＳＥＰＡＲＡＴＩＯＮ
2015/2/2 2015018179 特許 スクライブ装置
2015/2/2 2019102137 特許 スクライブ装置及びホルダユニット
2015/1/27 2015012891 特許 レーザ光による多層基板の加工方法及び加工装置
2015/1/22 2015010075 特許 レーザ加工装置
2015/1/20 2015008699 特許 マルチポイントダイヤモンドツール
2015/1/16 2015006651 特許 マルチポイントダイヤモンドツール
2014/12/26 2014265596 特許 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
2014/12/26 2014265621 特許 溝加工ツール並びにこの溝加工ツールを取り付けたスクライブ装置
2014/12/26 2014265597 特許 ツールホルダ及び溝加工装置
2014/12/10 2014249569 特許 基板分断方法およびスクライブ装置
2014/12/2 2014243746 特許 脆性材料基板の分断方法及び加工装置
2014/10/31 2014222868 特許 ブレーク装置、ブレーク装置へのブレーク刃の取り付け方法、および、ブレーク刃用カートリッジ
2014/10/31 2014222754 特許 ブレーク装置
2014/10/30 2014221231 特許 厚板ガラスのスクライブ方法、および、厚板ガラススクライブ用のスクライビングホイール
2014/10/24 2014217603 特許 基板加工装置
2014/10/24 2016027549 特許 基板加工装置
2014/10/24 2014217602 特許 基板加工装置
2014/10/20 2014213585 特許 固体レーザ素子
2014/10/20 2014213586 特許 固体レーザ素子
2014/10/20 2014214062 特許 スクライブ方法およびスクライブ装置
2014/9/26 2014196494 特許 基板分断方法
2014/9/8 2014181903 特許 旋回機構付きスクライブヘッド
2014/8/28 2014173545 特許 ブレーク装置
2014/8/27 2014172809 特許 光ファイバ装置
2014/8/26 2014171059 特許 ブレーク装置
2014/8/12 2016037019 特許 脆性材料基板の分断装置
2014/8/7 2014161252 特許 スクライブ装置
2014/8/7 2017255117 特許 分断方法および分断装置
2014/8/7 2014161250 特許 スクライブ方法およびスクライブ装置
2014/8/1 2018169092 特許 基板加工装置
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