TOWA株式会社 - 京都府京都市南区

TOWA株式会社の基本データ

商号又は名称 TOWA株式会社
商号又は名称(フリガナ) -
法人番号 7130001011258
法人種別 株式会社
都道府県 京都府
市区町村 京都市南区
郵便番号 〒6018105
登記住所 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
最寄り駅 近鉄京都線 上鳥羽口駅 0.9km 徒歩12分以上
登録年月日 2015/10/05
更新年月日 2018/06/20
更新区分 新規
概要 TOWA株式会社の法人番号は7130001011258です。
TOWA株式会社の法人種別は"株式会社"です。
登記上の所在地は、2018/06/20現在 〒6018105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 となっています。
"近鉄京都線 上鳥羽口駅 0.9km 徒歩12分以上" が最寄り駅の情報となります。
周辺に4件のカフェ情報 [ポシェット、マルヤス、おたべ本館、マクドナルド 十条大宮店]
4件の宿情報 [GUEST HOUSE DISCOVERY SHIP、京都プラザホテル近鉄十条(2023年9月新築開業)、朝な夕な、Stay SAKURA Kyoto(ステイサクラ)東寺南II] があります。
TOWA株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。
位置情報:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
カフェ TOWA株式会社周辺のカフェなど
Powered by ぐるなび
宿 TOWA株式会社周辺の宿・ホテル

TOWA株式会社周辺の天気情報

京都市南区の予測雨量
03/29 23:05現在0(mm/h) 03/30 00:05予測0(mm/h)
京都府 京都 の天気
今日 03月29日(金) 明日 03月30日(土)
曇のち晴  曇のち晴 : 最高 22 ℃ 最低  - ℃ 晴れ  晴れ : 最高 22 ℃ 最低 12
 京都府は、高気圧に覆われておおむね晴れています。  29日の京都府は、高気圧に覆われておおむね晴れますが、南部では湿った空気の影響で昼過ぎから夕方まで雨の降る所があるでしょう。  30日の京都府は、高気圧に覆われておおむね晴れる見込みです。  また、京都府では、29日から30日にかけて黄砂を観測する可能性があり、交通への障害が起こるおそれがあります。

TOWA株式会社の株式上場データ

マーケット 東証一部
業種 機械
証券コード6315
上場年月日1996年9月11日
決算月3月末日

TOWA株式会社の法人詳細データ

代表者名 代表取締役社長  岡田 博和
法人名ふりがな とーわ
資本金 8,942,950,000円
従業員数 591人
事業概要 1.半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 2.半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 3.医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売 半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。
企業ホームページ  http://www.towajapan.co.jp/top.htm

TOWA株式会社の大株主の状況

企業名もしくは出資者 出資比率(%)
日本マスタートラスト信託銀行株式会社 11.68
株式会社日本カストディ銀行 8.77
株式会社ケイビー恒産 7.99
株式会社エヌレガロ 5.6
NORTHERN TRUST GLOBAL SERVICES SE, LUXEMBOURG RE LUDU RE : UCITS CLIENTS 15. 315 PCT NON TREATY ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行 東京支店) 2.88
株式会社京都銀行 2.8
KIA FUND 136 (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ 東京支店) 1.95
TOWA社員持株会 1.51
GOVERNMENT OF NORWAY (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ 東京支店) 1.44
京都中央信用金庫 1.2

TOWA株式会社の経営指標の推移

 当期 第45期(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
当期(円)
売上高 42,401,275,000
経常利益又は経常損失(△) 4,641,106,000
当期純利益又は当期純損失(△) 3,355,424,000
資本金 8,942,950,000
純資産 29,201,165,000
総資産 50,617,042,000
従業員数 597 人
1期前(円)
売上高 42,527,204,000
経常利益又は経常損失(△) 6,610,098,000
当期純利益又は当期純損失(△) 4,871,702,000
資本金 8,932,627,000
純資産 27,025,286,000
総資産 50,953,201,000
従業員数 573 人
2期前(円)
売上高 24,132,641,000
経常利益又は経常損失(△) 1,559,414,000
当期純利益又は当期純損失(△) 1,100,874,000
資本金 8,932,627,000
純資産 22,488,216,000
総資産 38,646,289,000
従業員数 549 人
3期前(円)
売上高 20,385,149,000
経常利益又は経常損失(△) -384,836,000
当期純利益又は当期純損失(△) -289,780,000
資本金 8,932,627,000
純資産 20,949,314,000
総資産 35,521,190,000
従業員数 528 人
4期前(円)
売上高 23,188,121,000
経常利益又は経常損失(△) -737,095,000
当期純利益又は当期純損失(△) -467,901,000
資本金 8,932,627,000
純資産 21,699,913,000
総資産 36,530,923,000
従業員数 512 人

TOWA株式会社の職場データ

労働者に占める女性労働者の割合 14%

TOWA株式会社の特許情報  266件

出願年月日 出願番号 特許分類 タイトル
2021/12/27 2021212475 特許 テープ貼付装置、樹脂成形システム、テープ貼付方法、および樹脂成形品の製造方法
2021/12/1 2021195155 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2021/11/8 2021181603 特許 切断装置及び切断品の製造方法
2021/10/19 2021170709 特許 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2021/10/19 2021170672 特許 樹脂成形用成形型の製造方法、樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
2021/10/12 2021167200 特許 切断装置、及び切断品の製造方法
2021/9/30 2021160569 特許 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
2021/9/16 2021115404 商標 R.F.C.P.
2021/9/15 2021150276 特許 樹脂供給装置、樹脂成形システム、及び、樹脂成形品の製造方法
2021/6/25 2021105680 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2021/3/26 2021054223 特許 切断装置、及び、切断品の製造方法
2021/3/10 2021038235 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2021/3/4 2021034088 特許 加工装置
2020/12/25 2020028303 意匠 樹脂封止装置用金型
2020/12/25 2020028302 意匠 樹脂封止装置用金型本体
2020/11/17 2020190780 特許 切断装置、及び、切断品の製造方法
2020/10/22 2020130729 商標 SSN
2020/9/23 2020158840 特許 切断装置及び切断品の製造方法
2020/6/22 2020106870 特許 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
2020/2/10 2020020562 特許 加工装置
2020/1/21 2020007873 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2020/1/20 2020006547 特許 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置
2019/12/6 2019221116 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2019/11/25 2019212746 特許 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム
2019/11/25 2019212357 特許 ブレード交換装置及び切断システム
2019/11/18 2019207752 特許 切断装置、及び、切断品の製造方法
2019/11/7 2019201994 特許 樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/10/31 2019199320 特許 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法
2019/10/31 2019199321 特許 搬送モジュール、切断装置及び切断品の製造方法
2019/10/25 2019193981 特許 粉粒体供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2019/10/24 2019193762 特許 ブレード交換装置、切断装置、及び、切断品の製造方法
2019/10/24 2019193160 特許 樹脂供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/10/17 2019190215 特許 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
2019/10/3 2019183038 特許 樹脂成形装置および樹脂成形方法
2019/9/18 2019169574 特許 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/9/3 2019160676 特許 フランジ端面修正装置、切断装置、フランジ端面修正方法及び切断品の製造方法
2019/8/21 2019150975 特許 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/8/9 2019147130 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/7/29 2019138775 特許 ブレード交換機構、切断装置、及び切断品の製造方法
2019/7/26 2019137767 特許 切断装置及び切断品の製造方法
2019/7/19 2019098720 商標 §HARD STAR
2019/7/10 2019128101 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2019/5/24 2020132999 特許 保持部材の製造方法
2019/5/24 2019097980 特許 吸着プレート、切断装置および切断方法
2019/5/24 2019098125 特許 保持部材、検査機構、切断装置、保持対象物の製造方法及び保持部材の製造方法
2019/5/16 2019092689 特許 半導体装置の製造方法
2019/4/26 2019085466 特許 成形型クリーニング装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2019/4/25 2019084787 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/4/25 2019084786 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/3/18 2019049900 特許 ワーク保持部及びワーク保持部回転ユニット
2019/2/22 2019031057 特許 樹脂成型装置及び樹脂成型品の製造方法
2019/2/14 2019024033 特許 成膜品の製造方法及びスパッタリング装置
2019/2/14 2019024034 特許 ワーク保持部回転ユニット及び真空処理装置
2019/1/30 2019014298 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2019/1/28 2019012139 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2019/1/28 2019012138 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2019/1/28 2019012140 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/12/14 2018234873 特許 不要樹脂処理機構、樹脂成形装置、不要樹脂処理方法、及び樹脂成形品の製造方法
2018/12/5 2018227785 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/11/27 2018220990 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/11/26 2018220061 特許 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
2018/11/21 2018218026 特許 トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2018/11/21 2018217985 特許 プランジャの交換方法、プランジャユニット及び樹脂成形装置
2018/11/20 2018217255 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2018/10/19 2018197518 特許 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
2018/10/16 2018194850 特許 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
2018/9/19 2018174666 特許 樹脂成形装置、成形型装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/9/6 2018112315 商標 TVIS
2018/8/31 2018163339 特許 樹脂成形装置、離型フィルムの剥離方法、樹脂成形品の製造方法
2018/8/2 2018146266 特許 樹脂成形装置、成形型、及び樹脂成形品の製造方法
2018/7/23 2018137520 特許 搬送機構、電子部品製造装置、搬送方法および電子部品の製造方法
2018/7/10 2018130499 特許 成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
2018/6/21 2018117803 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2018/6/15 2018114356 特許 チャックテーブル、研削装置および研削品の製造方法
2018/6/8 2018110281 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2018/5/24 2018099707 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/4/16 2018078650 特許 粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法
2018/4/16 2019144665 特許 粉粒体供給装置、樹脂成形装置、粉粒体供給方法、および、樹脂成形品の製造方法
2018/3/30 2018068243 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/3/13 2018045661 特許 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
2018/3/9 2018043431 特許 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
2018/3/2 2018037463 特許 圧着端子及び圧着端子の接続構造
2018/2/8 2018021300 特許 切断装置及び切断品の製造方法
2018/1/30 2018013836 特許 フランジ交換機構、切断装置、フランジ交換方法および切断品の製造方法
2018/1/22 2018008101 特許 加工装置、及び製品の製造方法
2018/1/22 2018008487 特許 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2018/1/15 2018004553 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2017/12/21 2017245620 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2017/12/21 2017245003 特許 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2017/11/21 2017223512 特許 搬送装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2017/10/31 2017210386 特許 ノズル、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法
2017/10/30 2017209713 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2017/10/30 2017209714 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2017/10/27 2017207960 特許 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法
2017/10/25 2017206003 特許 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法
2017/10/25 2017206004 特許 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法
2017/9/28 2017188231 特許 保持部材、保持部材の製造方法、検査装置及び切断装置
2017/9/27 2017186636 特許 加工装置
2017/9/15 2017177223 特許 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置
2017/9/7 2017171960 特許 切断装置及び半導体パッケージの搬送方法
2017/8/30 2017165420 特許 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法
2017/8/22 2017159274 特許 加工装置及び加工方法
2017/8/21 2019001381 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2017/8/21 2017158388 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2017/8/9 2017154594 特許 搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法
2017/8/4 2017151509 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2017/8/1 2017149076 特許 成形装置および樹脂成形品の製造方法
2017/6/30 2017129099 特許 ワーク搬送装置、電子部品の製造装置、ワーク搬送方法、および、電子部品の製造方法
2017/6/26 2017124214 特許 ブレード交換機構、切断装置およびブレード交換方法
2017/6/9 2017114376 特許 研削装置および研削方法
2017/5/10 2017094231 特許 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法
2017/4/26 2017087010 特許 製品の製造装置及び製造方法
2017/4/26 2017087132 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2017/3/31 2017070313 特許 切断装置、半導体パッケージの貼付方法及び電子部品の製造方法
2017/3/29 2017065862 特許 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
2017/3/23 2017057479 特許 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法
2017/3/16 2017051101 特許 製造装置および電子部品の製造方法
2017/3/10 2017046044 特許 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
2017/3/7 2017042616 特許 樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法
2017/2/24 2017033888 特許 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
2017/1/24 2017009893 特許 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2016/12/19 2016245013 特許 切断装置
2016/12/7 2016237261 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、並びに圧縮成形装置及び樹脂成形品製造方法
2016/11/29 2016231494 特許 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
2016/11/29 2016231493 特許 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
2016/11/28 2016229791 特許 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2016/11/9 2016125031 商標 Intelligent System X
2016/11/4 2016215799 特許 検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法
2016/10/31 2016212471 特許 回路部品の製造方法
2016/10/21 2016206633 特許 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
2016/10/11 2016199931 特許 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
2016/9/9 2016176472 特許 電子回路装置及び電子回路装置の製造方法
2016/8/23 2016162821 特許 管理システムおよび管理方法
2016/8/19 2016161420 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2016/8/3 2016152524 特許 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2016/8/1 2016151026 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
2016/7/8 2016136037 特許 配線基板、配線基板の製造方法、電子部品、および電子部品の製造方法
2016/7/4 2016132718 特許 離型フィルムおよび半導体パッケージの製造方法
2016/6/30 2016129604 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
2016/6/24 2016126068 特許 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
2016/5/24 2016103683 特許 圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法
2016/5/16 2016097829 特許 処理装置及びテーブル移動装置
2016/5/2 2016092632 特許 吸着ユニット、板状部材搬送ユニット、樹脂封止装置、板状部材搬送方法および樹脂封止方法
2016/4/28 2016091457 特許 樹脂封止装置および樹脂封止方法
2016/4/25 2016087503 特許 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
2016/4/22 2016086135 特許 成形体の製造装置及び成形体の製造方法
2016/4/15 2016081926 特許 打錠杵又は臼およびそれを含む打錠装置
2016/4/5 2016076031 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2016/3/30 2016067078 特許 樹脂成形装置、樹脂成形方法、フィルム搬送用ローラ及び樹脂成形装置用フィルム供給装置
2016/3/29 2016066051 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに流動性材料の吐出装置
2016/3/7 2016043950 特許 位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。
2016/2/13 2016025379 特許 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
2016/2/2 2016017681 特許 電子部品の製造装置及び製造方法並びに電子部品
2015/12/22 2015250316 特許 樹脂材料供給装置及び方法並びに圧縮成形装置
2015/12/18 2015247561 特許 電子部品の製造方法ならびに電子部品製造装置
2015/12/18 2015124818 商標 ESTAM
2015/11/30 2015232720 特許 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法
2015/11/9 2015219977 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2015/11/9 2015219976 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2015/11/9 2015219978 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2015/10/30 2015214046 特許 産業機器
2015/9/24 2015186404 特許 電子部品の製造方法
2015/8/28 2015168479 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2015/8/11 2015158641 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型
2015/7/24 2015071196 商標 TEN-System
2015/7/24 2015071197 商標 IsX
2015/7/10 2015138950 特許 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法
2015/7/8 2015137062 特許 加圧装置およびそれを備えた個片化装置、樹脂成形装置、デバイス製造装置、ならびに加圧方法およびそれを含む樹脂成形方法、デバイス製造方法
2015/6/25 2015127542 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
2015/6/25 2016224948 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
2015/6/12 2015119185 特許 加工機および加工方法
2015/6/10 2015117127 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置
2015/6/10 2015117128 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
2015/5/29 2015110741 特許 製造装置及び製造方法
2015/5/13 2015098196 特許 切断装置及び切断方法
2015/4/29 2015092475 特許 物品の製造装置及び製造方法
2015/3/31 2015071472 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
2015/3/30 2015069468 特許 成形型および低密着性材料
2015/3/25 2015062011 特許 切断装置及び切断方法
2015/3/23 2015059711 特許 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法
2015/3/4 2015042348 特許 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
2015/3/4 2015042803 特許 製造装置及び製造方法
2015/3/4 2015042349 特許 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
2015/3/4 2015042350 特許 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
2015/2/27 2015038968 特許 電子部品の製造方法
2015/2/5 2015021259 特許 切断装置及び切断方法
2015/1/27 2015013673 特許 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
2014/12/26 2014264923 特許 金属製品の製造方法
2014/12/24 2014259909 特許 切断装置及び切断方法
2014/12/24 2014261098 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/12/12 2014252058 特許 切断装置及び切断方法
2014/12/11 2014251283 特許 離型フィルムセット装置及び方法、並びに該装置を備えた樹脂封止用圧縮成形装置
2014/11/28 2014240752 特許 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
2014/11/28 2014242567 特許 成形品製造装置及び成形品製造方法
2014/11/28 2014242572 特許 電子部品、その製造方法及び製造装置
2014/10/24 2014217101 特許 ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法
2014/9/30 2014199939 特許 樹脂成形装置、樹脂成形方法及び樹脂成形品の製造方法
2014/9/4 2014180254 特許 切断装置並びに吸着機構及びこれを用いる装置
2014/8/12 2014164468 特許 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置
2014/7/18 2014147251 特許 切断方法及び製品の製造方法
2014/7/18 2014147250 特許 切断装置及び切断方法
2014/7/18 2014148144 特許 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法
2014/7/18 2014148228 特許 クリーニング方法及びクリーニング機構
2014/7/18 2017212615 特許 電子部品パッケージの製造方法
2014/7/18 2014148258 特許 電子部品パッケージの製造方法
2014/7/17 2014146729 特許 基板切断装置および基板切断方法
2014/7/16 2014145543 特許 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置
2014/6/9 2014118565 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2014/6/2 2014114188 特許 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置
2014/5/29 2014111374 特許 電子部品の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
2014/5/22 2014106176 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/5/21 2014105573 特許 電子部品パッケージ側面撮影装置
2014/5/12 2014098564 特許 モールド装置、圧縮成形装置および圧縮成形方法
2014/5/9 2014097793 特許 成形型
2014/4/30 2014093364 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形製品の製造方法
2014/4/25 2014091596 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/4/24 2014090753 特許 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
2014/3/31 2014071297 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/3/27 2014065041 特許 検査用治具、切断装置及び切断方法
2014/3/27 2014065401 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/3/19 2014056857 特許 シート樹脂の供給方法と半導体封止方法及び半導体封止装置
2014/2/25 2014034027 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/2/24 2014032835 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2014/1/21 2014008925 特許 フィルムシート切り抜き装置及び切り抜き方法
2013/12/28 2013273689 特許 電子部品製造用の切断装置及び切断方法
2013/12/28 2013102575 商標 BANCERA
2013/12/28 2013102574 商標 バンセラ
2013/12/27 2013272162 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2013/12/27 2013102237 商標 PSE
2013/12/26 2013270429 特許 フィルムの切断装置、離型フィルムの切断方法、フィルムの切断方法、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止成形品製造装置
2013/12/26 2013270106 特許 半導体封止方法及び半導体封止装置
2013/12/24 2018012956 特許 樹脂成形品の製造方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、および樹脂成形装置
2013/12/24 2013266088 特許 樹脂撒布方法、被樹脂封止部品の樹脂封止方法、樹脂撒布装置、被樹脂封止部品の樹脂封止装置、および樹脂封止成形品製造装置
2013/12/18 2013261179 特許 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
2013/11/28 2016226717 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
2013/11/28 2013246068 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給機構、並びに圧縮成形方法及び圧縮成形装置
2013/11/28 2013246069 特許 圧縮成形装置の樹脂材料供給方法及び供給装置
2013/11/28 2013246402 特許 圧縮成形装置および型面平行度の調整方法、ダイハイトの調整方法
2013/11/25 2013242692 特許 蛇腹機構並びにそれを備えた基板切断装置及び装置
2013/11/25 2013242775 特許 圧縮成形装置および圧縮成形方法
2013/10/29 2017127245 特許 電子部品の製造装置及び製造方法
2013/10/29 2013224509 特許 電子部品の製造装置及び製造方法
2013/10/17 2013216371 特許 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置
2013/9/20 2013195099 特許 切断装置及び切断方法
2013/9/2 2013181393 特許 切断装置及び切断方法
2013/8/20 2013170610 特許 基板の搬送供給方法及び基板の搬送供給装置
2013/7/29 2013156950 特許 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
2013/7/18 2013149045 特許 電子部品製造用の切削装置及び切削方法
2013/7/9 2013143202 特許 レーザ加工方法、透明樹脂レンズ体により封止された光半導体素子の製造方法及びレーザ加工装置
2013/7/9 2013053062 商標 YLC
2013/7/9 2013053063 商標 CPM
2013/6/24 2013131847 特許 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置
2013/6/20 2013129859 特許 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
2013/5/21 2013106966 特許 半導体デバイスの製造方法
2013/5/21 2013106861 特許 成形型用の大気圧プラズマ処理装置及び処理方法
2013/4/19 2013088513 特許 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
2013/4/19 2013088410 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
2013/4/18 2013087096 特許 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
2013/4/12 2013083493 特許 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
2013/4/1 2013023419 商標 パネルモールド
2013/4/1 2013023420 商標 PANELMOLD
2013/3/27 2013066872 特許 成形品生産装置、及び成形品生産方法
2013/3/22 2013060353 特許 レーザ加工装置
2013/1/15 2013004707 特許 レーザ発振器
2013/1/11 2013003308 特許 基板の切断加工方法及び切断加工装置
2013/1/8 2013001303 特許 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

TOWA株式会社の政府表彰履歴

  • 経済産業省   
    GNT企業100選:半導体樹脂封止精密金型や装置
近隣(京都府京都市南区)の法人情報
  • 合同会社KANJUAN
    合同会社KANJUANの所在地は京都府京都市南区東九条中御霊町52番地15で、2024-03-28に法人番号:6130003009409が指定されました。
  • 株式会社夢館
    株式会社夢館の所在地は京都府京都市南区上鳥羽北岩ノ本町17番地で、2015-10-05に法人番号:4130001051091が指定されました。
  • 株式会社綜合技術コンサルタント
    株式会社綜合技術コンサルタントの所在地は京都府京都市南区吉祥院前河原町1番地で、2015-10-05に法人番号:7130001010994が指定されました。
  • 株式会社徳村建設
    株式会社徳村建設の所在地は京都府京都市南区吉祥院西ノ庄東屋敷町132番地4で、2024-03-27に法人番号:8130001076688が指定されました。
  • 株式会社ジーエス物流
    株式会社ジーエス物流の所在地は京都府京都市南区上鳥羽奈須野町251番地で、2015-10-05に法人番号:8130001010795が指定されました。
  • TY管財株式会社
    TY管財株式会社の所在地は京都府京都市南区吉祥院向田東町14番地で、2015-10-05に法人番号:4130001011186が指定されました。
  • 株式会社TerrUP
    株式会社TerrUPの所在地は京都府京都市南区東九条室町10番地で、2024-03-25に法人番号:2130001076636が指定されました。
  • 秀林茶荘株式会社
    秀林茶荘株式会社の所在地は京都府京都市南区東九条中殿田町15番地11で、2022-08-02に法人番号:3130001072361が指定されました。
  • 有限会社山中工務店
    有限会社山中工務店の所在地は京都府京都市南区西九条東島町50番地29で、2015-10-05に法人番号:1130002020635が指定されました。
  • ミズナラ株式会社
    ミズナラ株式会社の所在地は京都府京都市南区吉祥院嶋高町46番地で、2024-03-22に法人番号:7130001076648が指定されました。
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