商号又は名称 | エムテックスマツムラ株式会社 | |
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商号又は名称(フリガナ) | - | |
法人番号 | 1390001004299 | |
法人種別 | 株式会社 | |
都道府県 | 山形県 | |
市区町村 | 天童市 | |
郵便番号 | 〒9940011 | |
登記住所 | 山形県天童市北久野本1丁目7番43号 | |
最寄り駅 | JR奥羽本線 乱川駅 1.4km 徒歩20分以上 | |
登録年月日 | 2015/10/05 | |
更新年月日 | 2018/08/01 | |
更新区分 | 新規 | |
概要 | エムテックスマツムラ株式会社の法人番号は1390001004299です。 エムテックスマツムラ株式会社の法人種別は"株式会社"です。 登記上の所在地は、2018/08/01現在 〒9940011 山形県天童市北久野本1丁目7番43号 となっています。 "JR奥羽本線 乱川駅 1.4km 徒歩20分以上" が最寄り駅の情報となります。 周辺に4件のカフェ情報 [マクドナルド 13号天童店、JAZZ喫茶 らぐたいむ、だんごと煎餅の店 みよまつ、杵屋 久野本店] 4件の宿情報 [ホテルビューくろだ、ホテル パールシティ天童(HMIホテルグループ)、天童セントラルホテル、ほほえみの宿 滝の湯] があります。 エムテックスマツムラ株式会社は、2015/10/05に法人番号が新規登録されています。 |
天童市の予測雨量 | |
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04/27 00:05現在0(mm/h) | 04/27 01:05予測0(mm/h) |
山形県 山形 の天気 | |
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今日 04月26日(金) | 明日 04月27日(土) |
晴れ : 最高 30 ℃ 最低 - ℃ | 晴時々曇 : 最高 27 ℃ 最低 13 ℃ |
本州付近は、高気圧に覆われています。 山形県は、晴れています。 26日は、高気圧に覆われるため、晴れるでしょう。 27日は、高気圧に覆われますが、気圧の谷や湿った空気の影響により、晴れや曇りとなる見込みです。 なお、山形県では黄砂を観測しており、引き続き27日にかけて黄砂が予想されます。 |
代表者名 | 代表取締役 戸田 隆 |
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法人名ふりがな | えむてっくすまつむら |
従業員数 | 250人 |
企業規模 | 男性:199人 女性:62人 |
事業概要 | 半導体製造装置の開発設計・製造 半導体デバイスの後工程製造 樹脂成型部品の開発設計・製造 自動車精密部品の製造 |
企業ホームページ | https://www.mtex.co.jp |
平均勤続年数(男女) | 男性:29年 女性:32年 |
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労働者に占める女性労働者の割合 | 25% |
出願年月日 | 出願番号 | 特許分類 | タイトル |
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2021/2/25 | 2021028755 | 特許 | 樹脂成形金型、樹脂成形装置及びフィルム吸着方法 |
2018/10/31 | 2018204825 | 特許 | 樹脂封止システム |
2018/10/24 | 2018199996 | 特許 | 物品整列作業支援システム及び物品整列作業支援方法 |
2018/4/20 | 2018081846 | 特許 | 情報処理装置及び選択操作支援プログラム |
2018/1/11 | 2018002565 | 特許 | 半導体装置の検査方法、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査装置 |
2017/10/27 | 2017208021 | 特許 | 樹脂成形装置用プランジャ及び樹脂成形装置 |
2017/9/8 | 2017173216 | 特許 | 中空パッケージ用容器、半導体素子パッケージおよびその製造方法 |
2017/3/23 | 2017057233 | 特許 | ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム |
2017/1/17 | 2017006206 | 特許 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
2016/10/26 | 2016209718 | 特許 | 酸素飽和度測定装置 |
2016/1/27 | 2016183260 | 特許 | 樹脂成形装置用固定プラテン、樹脂成形装置及び樹脂成形装置用固定プラテンの製造方法 |
2016/1/27 | 2016013073 | 特許 | 樹脂成形装置 |
2015/12/24 | 2015252609 | 特許 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
2015/12/24 | 2016239125 | 特許 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
2015/12/24 | 2019191990 | 特許 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
2015/10/30 | 2015214264 | 特許 | 光干渉断層撮影装置 |
2015/10/22 | 2015207800 | 特許 | 電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム |
2015/9/25 | 2015188230 | 特許 | 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ |
2015/4/28 | 2015091392 | 特許 | 中空パッケージの製造方法、固体撮像素子の製造方法、中空パッケージおよび固体撮像素子 |
2015/4/24 | 2015089760 | 特許 | 樹脂封止システム及び樹脂封止方法 |
2015/3/31 | 2015071865 | 特許 | 樹脂成形装置 |
2015/3/30 | 2015068375 | 特許 | 充填装置および液体樹脂の充填方法 |
2015/2/5 | 2015021451 | 特許 | 樹脂供給装置、電子部品モールド装置、および、樹脂成形方法 |
2014/10/20 | 2015543712 | 特許 | ICモジュール及びICカード、ICモジュール基板 |
2014/4/30 | 2014093497 | 特許 | 樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置 |
2014/4/28 | 2014092976 | 特許 | 樹脂供給装置及びそれを備えた電子部品モールド装置、並びに樹脂供給方法 |
2014/3/26 | 2014064420 | 特許 | 中空パッケージの製造方法および中空パッケージ |
2014/3/25 | 2014062276 | 特許 | 半導体素子実装用中空パッケージ |
2013/10/24 | 2013220710 | 特許 | 金属光沢面に塗布される透明樹脂の塗布領域と塗布量を検出する方法及びその光コヒーレンストモグラフィー計測システム |
2013/9/27 | 2013201508 | 特許 | 電子部品組立用の基板における層間紙の除去方法及び除去装置 |
2013/7/3 | 2013139661 | 特許 | 樹脂成形装置 |
2013/4/17 | 2013086547 | 特許 | 固体撮像素子用中空パッケージ |
2013/1/25 | 2013012210 | 特許 | 固体撮像素子用中空パッケージ、固体撮像素子及び固体撮像装置 |